半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制（也包括伺服）技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。

　　投资者：据了解，贵公司实际控制人有香港科技大学背景，建议贵公司依托高校在人工智能、人形机器人、数控机床、自动驾驶等方面的人才、技术储备，强占技术制高点，为公司做大做强做精提供动力。请问贵公司有上述规划、计划、打算或者想法没有？

　　固高科技董秘：谢谢建议！企业长期重视、跟进人工智能，神经网路学习领域技术发展。结合自身所在领域，企业重点在人工智能与机器视觉结合应用于特定工业场景，实现加工对象智能化重构、加工策略制定等有展开持续的研究迭代。但从商业交易闭环来考虑，节点尚不明确！

　　固高科技董秘：公司有参股宁波安建半导体有限公司；宁波安建半导体有限公司主营业务是专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的公司。谢谢！

　　固高科技董秘：戒指2022年，公司获得了国家科技进步奖二等奖（2项，包括“半导体器件后封装核心装备关键技术与应用”、“支持工业互联网的全自动电脑针织横机装备关键技术及产业化”）。另外获得广东省、深圳市或中国机械工业科学相关省部级科技奖5项以上。

　　固高科技董秘：公司与小米、华为目前无直接的商业交易。公司商业模式中，直接客户为数控机床、工业机器人、半导体设备、激光精密切割、3C电子产品加工设备等设备主机企业。这些设备主机客户基于自身商业决策再服务于小米、华为等企业。

　　固高科技董秘：我司主营业务从产业逻辑说属于机器人的核心部件，目前我司控制、伺服、驱动一体机在工艺机器人领域有着一定的批量应用。减速器同样也是机器人核心部件，但目前尚不在我司主营业务范围。谢谢！

　　固高科技董秘：1、企业主营业务方面与大疆公司暂无规模性的直接合作关系。2、目前暂无资产注入相关消息，如有任何相关行动将第一时间遵循相关法规要求给予披露，谢谢！

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