为进一步引领智能穿戴领域的发展，推动TWS、智能眼镜、助/辅听器等产品实现高性能和轻薄化，近日瑞声科技推出了一款里程碑式的创新产品超小型MEMS扬声器高音单元SOPRANO，封装尺寸仅16.2mm，可能是目前业界体积最小的MEMS扬声器单元。

　　SOPRANO基于PZT薄膜压电技术，振膜与驱动结构一体，采用纯MEMS工艺制备。在声学表现方面，SOPRANO具备优异的高频段延展性，可轻松拓展至40kHz以上，实现符合Hi-Res认证的极佳音质体验，同时能在医疗健康领域，实现听力辅助，为高频听力损失用户提供有力支撑。

　　在TWS耳机的音频链路中，高清音频信号的完美播放需要全流程各模块的综合协作：丰富的无损音源、无损音质蓝牙传输技术，以及多单元扬声器方案等。“如何在有限的空间内实现高清音频的完美再现”成为各大TWS整机厂商及声学解决方案厂商面临的共同挑战。

　　对扬声器而言，Hi-Res高清音频要求其不仅覆盖人耳可听频段（20Hz-20kHz），同时可以向超声频段（20kHz-40kHz）拓展，在全频段提供卓越的音频解析力，精准再现原始声音细节。

　　然而，受限于固有的系统架构，目前TWS产品主要采用传统的动圈或动铁扬声器单元动圈单元其频宽特性相对较窄，频响曲线kHz之后就开始急速衰减，无法满足Hi-Res认证音频需求；动铁单元的外形及尺寸，则导致其在TWS耳机内堆叠困难。具备优异高频性能的AAC MEMS扬声器，则能有效弥补传统方案在高频性能及体积维度的不足，与低频动圈单元互补，形成完美的全频组合，显著拓展Hi-Fi音频范围，让TWS耳机实现更好的声音广度、宽度和响度。

　　经过设计及工艺上的多轮迭代优化，AAC SOPRANO在产品形态、尺寸、性能及可靠性等方面，均完美契合TWS耳机场景的应用要求，可为TWS整机厂商在耳机设计、堆叠组装等维度提供了更多灵活性及便利性，为终端用户提供更高品质的音频体验。

　　SOPRANO采用六边形产品设计，封装尺寸为5mm，厚度仅1mm，重量仅23.5mg，轻薄度远超市面传统方案产品及同类型产品。对比传统的矩形产品设计，SOPRANO可灵活地布局在TWS前腔结构中，更好地适配TWS工程学设计，同时可与AAC自研的TWS专用高性能FB MIC进行模组化集成，形成一体化解决方案。

　　受益于MEMS工艺特性及极佳的设计，SOPRANO实现了极小的产品体积，重量也得以大幅减轻，相较传统高音单元，可在TWS内节约近75%空间，为TWS整机厂商的器件堆叠提供了极大的便利性及可拓展性，可有效提升终端用户的使用舒适度体验。

　　为实现符合TWS应用场景需要的声压级（SPL）技术指标，目前市面上已有的压电式MEMS扬声器方案都需要额外配置一颗专用PA芯片，以保持较大的驱动电压；然而，PA芯片的采用必然导致更大的堆叠空间及更高的静态功耗，这与TWS器件应用的小型化、低功耗趋势明显是相悖的。

　　SOPRANO在1Vrms驱动电压下，就可以轻松实现SPLz性能。这一技术突破，意味着无需PA放大，仅借助现有的TWS耳机蓝牙芯片直驱，便可实现高保真的高音音频效果，极大地降低了MEMS扬声器新技术的应用门槛。

　　受益于优秀的MEMS结构设计以及半导体工艺能力加持，SOPRANO具有卓越的响应速度及声压级（1dB）、相位（1）一致性，可有效满足终端用户对空间音频和左右耳平衡度的要求，实现快速、精准的3D全景声环绕效果。这一产品特性，助力TWS整机厂商大幅简化左右耳耳机组装筛选及校准的环节，优化产线制造流程，提升生产效率，降低综合成本。

　　续航能力一直是可穿戴设备的使用痛点及待提升体验项，多功能集成及体验提升对器件的功耗提出了更严苛的要求。SOPRANO采用纯MEMS工艺制备，功耗表现极其出色，MEMS芯片的功耗仅为50uW。更值得一提的是，AAC独特技术开发的高灵敏度SOPRANO无需PA放大，完美适配业界成熟的蓝牙驱动条件，极大提升了TWS设备的使用寿命，为TWS持久续航提供保障。

　　不同于业内同类型产品采用的贴片和引线键合封装方案，SOPRANO采用了AAC专属开发的“类倒装”封装工艺，在保证高性能及超小封装尺寸的同时，实现了高可靠性目前产品已通过全部环境及机械可靠性评估测试，以及整机汗液测试，具备IP58防水防尘等级，可抗10000g机械冲击。

　　在规模化制造方面，SOPRANO耐高温回流焊，可集成到SMT全自动制造工艺中，相比于传统扬声器方案，完全消除了人工或半自动化焊接流程，极大提升生产效率，具备大批量规模化生产优势及更好的品质保障。同时，AAC可为TWS整机厂商提供MEMS扬声器+MEMS FB MIC的一体化模组解决方案，充分利用TWS耳机前腔空间，大幅降低客户端器件堆叠应用门槛，提升组装良率。

　　此次超小型MEMS扬声器高音单元SOPRANO的成功发布，进一步丰富了SSE BU产品矩阵，将成为瑞声科技智能穿戴业务发展的强大助力。

　　瑞声科技传感器及半导体事业部营销副总裁施铁勇表示，近年来，可穿戴应用场景对通话降噪、续航、佩戴舒适度等体验维度有了更多更丰富的需求，进而对产品性能要求更高。AAC MEMS扬声器以其小尺寸、轻量化、出色的声音品质、低功耗、高可靠性等特点，有效助力TWS整机厂商解决了Hi-Res音质播放最后一公里的问题。

　　相信随着技术的不断进步，MEMS扬声器技术未来将呈现更高的性能，迎来更广泛的应用场景。无论是TWS、AR/VR、汽车音响等娱乐休闲场景，还是助听器、辅听器等医疗健康专业领域，MEMS扬声器技术都会为用户带来更优质的音频体验，打开一个全新的听觉世界。