随着物联网的发展，200mm(8英寸晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　物联网时代200mm生产线mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线mm厂商带来机遇。

　　据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，才能达到财务平衡。

　　如果产品的设计费用要3.57亿美元(如10nm)，那么产品的销售额要达到35.7亿美元才能做到财务上平衡。显然要寻找如此大规模的应用市场，是非常难的。这导致采用先进工艺制程的客户数量越来越少。

　　其次，未来物联网市场呈金字塔状的分散形态。据GSMA预期，到2020年，全球互联设备将突破270亿台，移动互联设备有望达到105亿台，新的市场机遇将进一步增多，主要集中在M2M(机器对机器，即所有增强机器设备通信和网络能力技术的总称)和消费类电子产品领域。

　　物联网尽管是siliconizationofeverything(每样东西都能“硅化”，含有半导体)，但是与之前的那些市场相比较，它的需求品种多，但量都不大，几乎少有超过10亿部出货量的情况，甚至单一细分市场1亿部的情况都不多见。IBS估计在2020年时只有少数物联网产品能售出1000万部以上。

　　最后，物联网器件主要采用模拟及混合信号，并不需要最先进工艺制程。其中主要的产品类型包括传感器、电源、人机接口或者RF，它们的功能不需要如先进工艺制程的缩小，不需要低阀值及微电流。据此，在2015年最广泛采用的设计是130nm，实际上180nm也用得相当好。未来几年中，可能会采用到65nm、40nm及28nm工艺。

　　现阶段全球200mm生产线用火热来形容并不过分，然而也暴露出许多问题。由于大部分的200mm生产线建于上世纪末，已经使用了近20年，按生产线年计，许多已到报废的阶段，许多二手设备买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。

　　据ICInsight的数据，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸(300mm)硅片月产能530万片。另据SEMI的数据，2007年全球有8英寸生产线条，相当于2008年水平。SEMI认为在2017年至2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。2015年全球200mm的产能按应用分别是模拟占11%、分立器件占14%、代工占47%、逻辑+MPU占21%、存储器占3%及MEMS与其他占4%。

　　建一条以国产设备为主的200mm生产线mm生产线在物联网中的应用是一次难得的机会，中国半导体业应动用产业链的力量紧紧抓住它。中国半导体设备厂有足够的能力可以做200mm设备，也已经产出不少种类的产品。目前最大的问题是200mm设备缺乏在生产线中稳定运行的数据及完善的维修与服务体系。其实，这样的过程对于半导体设备企业是不可缺少的。

　　国产设备厂要全力以赴，把自己的产品真正推向市场。生产线万片，并建议最好选择一家对于国产设备抱有充分信心的200mm芯片制造商，从产业角度要有相应的激励措施。

　　由于国产半导体设备的品种不全，要联成芯片生产线几乎是不可能的，因此采用“混合模式”在所难免，但是要乘此机会依市场的需求争取突破几项关键的设备。有人说现在已有“联合实验室”，为什么还要建一条芯片生产线?显然“联合实验室”是一个进步，但是与芯片生产线是无法比较的，因为国产半导体设备必须要通过量产的考核，才能真正达到实用化，并把中国半导体设备水平提到一个新的高度。

　　翻译自——EEtimes 台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。 TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。 此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等中国公司销售其最先进的芯片时，可能会受到美国的限制。 Wedbush Securities高级副总裁Matt Bryson表示： 台积电建立美国晶圆厂的动机是赢得美国政府的青睐，最近的消息表明，增强国内晶圆厂的能力是美国的优先任务。”

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　　内置功率回路可实现对PC卡、USB和CF卡应用最小化的电容充电时间 美国加利福尼亚州桑尼维尔市，2007年5月 —专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech， 纳斯达克交易代码：AATI) ，日前宣布推出一款P沟道限流型场效应管（MOSFET）功率开关芯片——AAT4620，适用于个人电脑（PC）调制解调器（modem）卡的高端负荷开关应用。该款新型器件包含的所有电路都需要进行限制电流、保护PC卡插口、不间断地对电容器充电，并且可在准备就绪时对系统进行提示，这样，在不超出主机电源规格的情况下，确保了超级电容器——通常被用来平衡高脉冲电流——可以被快速地充满。 “通常

　　火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体 产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动半导体产业上下游供应链起飞，将推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「第一」，更攻下「世界第一」。 台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。 1985年，张忠谋被孙运璇、李国鼎延揽回国，担任工研院董事长，曾任美国德州仪器副总裁的他，为当时国内科技业发展注入强心针。张忠谋独到的经营眼光和果断的决策能力，果然为国内半导体业界创造了奇迹。 1987年台积电创立，当年晶圆代工概念是全球创举。一开始台

　　英特尔准CEO杰辛格（Pat Gelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（ Fabless），专注先进设计技术与专利授权。 以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集团，台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区，近年并未透过收购来推动营运成长。 英特尔董事长伊什拉克（Omar Ishrak）在公开声明提到，英特尔董事会经过仔细考虑，结论是现在正是英特尔转型关键时刻，杰辛格的技术和工程专业知识是能改

　　台联电 (2303) ( (US-UMC) )今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSI CMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智能型手机与平板计算机等日益庞大的产品市场。另为强化特殊技术的研发，联电预计今年内将于Fab 12i厂增加逾80名工程师。 联电营运长陈文洋表示，很高兴能够进一步拓展联电在新加坡的制造与研发投入。而联电

　　据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。 包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。 联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。 展望2020年第1季，联电总经理王石表示，根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理应用上所增加

　　需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在过去一年左右的时间里，由于某些芯片的需求激增，IC行业在 200mm 晶圆 厂容量和 200mm 设备方面都严重短缺。现在，200毫米的缺口比以前更糟。但是，由于这两个因素，预计在2017年下半年，这种情况并不会改善。 在容量方面，芯片制造商通常运营他们的 200mm 晶圆 厂，利用率达到或接近100%，且没有放缓的迹象。“全球200毫米的产能得到充分利用”联电( UMC)公司业务管理副总裁Walter Ng表示：“从去年初以来，这种情况一直是这样，预计在可预见的未来仍然如此。今年下半年的前景仍然是200mm产能被充分利

　　中国在电子制造方面的吸引力并没有扩展到芯片领域。根据iSuppli公司的调查，中国在1999到2005年间投入生产的300毫米晶圆厂的数目名列全球第五。尽管中国的低工资水平有助于发展劳力密集型制造产业，但是中国在先进的工艺技术领域几乎没有什么经验，iSuppli公司的部门主管兼首席分析师Jelinek表示。此外，西方的军控条款限制中国获取最先进的生产设备，因为它们有可能用于军事目的。这样造成的结果就是，大部分中国芯片制造商的水平落后于世界地方几代工艺。 图2：2005年全球300毫米晶圆厂数量排名

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