2023年，国际间地区冲突持续，地缘风险加剧，欧美饱受通胀困扰，在多种因素影响下，全球经济发展乏力，电子产业备受冲击。PCB作为电子产业的一种核心基础组件，在2023年同样面临需求不足、库存过高、竞争加剧的困境，根据Prismark初步估算，2023年全球PCB产值约为695亿美元，同比下降15%；中国产值约为378亿美元，同比下降13.2%，跌幅小于全球水平。

　　然而值得欣喜的是，在宏观经济发展受压的环境下，部分新兴产业发展态势明显，诸如人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等，已经成为推动全球经济发展的新力量，也展现了包括PCB在内的电子产业的广阔发展前景。

　　报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现营业收入45.19亿元，比上年同期增长1.96%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润保持增长，归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长14.17%。

　　公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的认证，同时通过OEM方式进入英伟达（NVDIA）的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinota）、安费诺（Ampheno）等客户的产品已经实现量产。另外，为了提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司分别在日本、新加坡注册成立了全资子公司。

　　近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身域项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域及智能座舱域已经实现量产；在去年成为长城汽车601633）集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域和三电项目已经实现量产。

　　目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

　　公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。

　　截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesa）、宝马（BMW）、大众（Vokswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chryser）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

　　报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。

　　自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。

　　PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。

　　世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

　　2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。报告期内，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。

　　报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为16,188.98万元，占公司营业收入的3.58%；报告期内新增授权10项实用新型专利、1项发明专利和1项软件著作，累计拥有65项实用新型专利，24项发明专利。

　　报告期内世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。

　　本年度内，公司在产学研合作方面取得显著进展。公司博士后实践基地驻站博士吴宏伟作为江门市科技特派员，与公司联合开展“PCB生产过程中若干关键问题的优化方法与实现”项目研究；公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”，优化算法模型，实现了对线路板缺陷的精准识别和高效分类；吴宏伟博士以在研项目的相关课题参加第二届全国博士后创新创业大赛，最终在高端装备制造赛道获得铜牌。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术进行测试验证。公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。

　　通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

　　公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

　　通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDIPCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

　　报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。

　　1、升级VOC在线脱附系统，代替原有离线脱附系统；在线脱附系统使用活性炭吸附组合催化或蓄热燃烧来实现活性炭的再生，比离线脱附系统更便捷，不需要协调生产便可进行自动脱附，减少了人力、降低了能耗和大大提高了脱附的效率，而且降低了活性炭在搬运时的损耗。减少活性炭损耗；

　　2、压合工序改造真空系统，自动调节粗抽真空和精抽真空，既节能又保证了产品制作时的真空度要求，减少线、钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率；

　　4、部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上。