6 月 13 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至 1200 亿美元（IT之家备注：当前约 8580 亿元人民币），同比增长 9%，刷新历史纪录。

　　报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和 5G 等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到 950 亿美元，占比刷新纪录。

　　报告中指出 WFE 市场在连续 3 年增长之后，预估 2023 年净收入为 1084.5 亿美元（当前约 7754.18 亿元人民币），同比下降 10%。

　　由于 EUV 继续渗透至存储器和逻辑主板行业，代工厂也通过部署栅极全能晶体管和 FinFET 架构提高 3nm 工艺节点产能，EUV 光刻前景依然强劲。

　　关键字：晶圆编辑：王兆楠 引用地址：报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录

　　-PECVD薄膜工艺生产效率和技术领先者 2007年3月22日，中国上海 —诺发系统有限公司（Nasdaq股票代码：NVLS）今天正式推出VECTOR Express新产品。VECTOR Express是诺发公司300mm VECTOR等离子增强化学气相沉积（PECVD）平台的最新增强版本。VECTOR Express的工艺生产速度提高了40%，保持了业界领先的生产效率。此外，VECTOR Express还建立了薄膜工艺性能的新标杆，使该设备能够被延伸到45nm及以下工艺节点。 VECTOR Express之所以能够显著提高生产效率和改善薄膜工艺性能，其关键在于SmartSoak工艺新特点。SmartSoak采用了诺发VEC

　　以色列宝塔半导体( Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立 晶圆 厂，但最终还是会出现1座 晶圆 厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括 Tower 在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建 晶圆 厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据eeNews Europe报导，Ellwanger在受访时虽未透露 Tower 是否仍参与印度任何计划，但该公司稍早已证实在的计划，在当中Tower将与德科码半导体(Tacoma Semiconductor)合作，在南京兴建1座8

　　行动装置需求成长及物联网市场兴起，8寸晶圆代工产能不足，台积电、联电因应市场与客户需要，最近不约而同前往扩产，扩产规模皆约2成。 行动装置内建核心处理器、4G基地台等相关IC往晶圆代工12寸厂先进制程投产，类比、传感器、电源管理及微机电(MEMS)等IC，对8寸成熟特殊制程需求不减反增，带动代工厂8寸厂产能利用率持续达满载盛况。 不过，台积电、联电在投资重心放在建置12寸先进制程产能，8寸产能纷往中国扩产，台积电资深副总经理何丽梅表示，公司上海松江厂目前月产能达9万片，因应客户需求，近期再扩增产能达10万片。 联电今年也持续增加子公司苏州和舰厂产能，联电财务长刘启东表示，客户对8寸厂产能需求很强劲，因

　　调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。 据eeNews报道，该报告指出，2021年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了8.6%。2022年，预计产能将增长8.7%，2023年将增长8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算，晶圆厂及设备的资本支出在2021年为25%，这是自2001年（26%）以来的最高值。 在过去，非常高的支出/营收比例通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。2001年，产能利用率较2000年芯片需求暴跌时大幅下降。然而，与2001年相比，2

　　近日，全球第二大 晶圆 代工厂 格罗方德 宣布，旗下的美国 晶圆 厂将进行裁员，原因是有客户延迟了相关的订单。不过， 格罗方德 并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 客户延迟订单，又一晶圆代工巨头宣布裁员！ 据外媒报道，由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此， 格罗方德 不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，格罗方德并没有公布将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。 目前知道的消息是，格罗方德将对旗下的美国三大 晶圆 厂(另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂)，包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂进行裁员，而裁员方式则会透过提

　　中国地区近年来晶圆产能得到了快速增长，但在单位时间产量方面仍落后于中国地区、韩国和日本。 7月13日， 著名半导体咨询机构IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圆月产能报告（按地理区域划分）。下图显示了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况。 IC Insights是按照所属地划分产能，而非公司总部。例如，韩国三星在美国上马的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。“ROW区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家和地区。 从上图中我们得知，截至2020 年12 月，中国地区占全球晶圆产能的21.4% ，领先全球。排在第二位的是韩国，占全

　　产能占全球份额15.3%，将超日本 /

　　集微网消息，模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器（TI）签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。 收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。 Diodes总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的拟议

　　日前，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWater Technology Foundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大规模应用。 碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起 我们先从3DIC谈起。随着摩尔定律逐渐接近瓶颈，之前靠半导体工艺制程缩小来实现芯片性能提升的做法已经越来越困难。为了解决这一问题，半导体行业提出了使

　　问市 /

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

　　12 月 28 日消息，据 Toms Hardware报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装 ...

　　12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71 7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩 ...

　　美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公 ...

　　12 月 27 日消息，行业专家表示，半导体行业在过去 20 多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来 10 年里，将过 ...

　　12 月 27 日消息，佳能今年 10 月宣布 FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米 ...

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