HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等。

　　经过多年的发展，公司目前已经成为国内 PCB 行业中的领先企业，下游产品广泛应用于 5G 通信、数据存储、消费电子、新能源汽车等领域中。

　　公司从 PCB 研发和销售发家，不断通过内生外延增强自身核心竞争力，目前公司以自身 PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；

　　纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。

　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），截止 2022H1 相关产品收入 Top3 分别为多层板、高密度互联 HDI 板、高频高速板，占比分别为 33%、32%、23%。

　　覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED 等细分赛道。

　　2022 年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游 PC、智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。

　　2018~2020 年区间，公司毛利率维持在 18.00%~22.00%区间，且呈现逐年提升趋势，自 2021 年起，受到上游原材料价格影响，公司毛利率呈现下滑态势，2021 年公司综合毛利率 18.66%，同比下滑 2.69pct。2022 前三季度，公司综合毛利率 15.75%。

　　费用管控方面，公司三费自 2018 年起呈现下滑趋势，其中管理费用率自 2018 年 4.63%优 化至 2022 前三季度仅 2.86%，费用管控能力提升显著。

　　从产品结构来看，公司产品主要以印刷电路板为主，自 2018 年起收入占比均超 60%，定制化电子器件占比逐步提升，由 2018 年 9.75%左右收入占比提升至 2021 年 27.61% 收入占比。

　　同时分产品毛利率来看，定制化电子器件毛利率高于印刷电路板，截止 2021 年底，印刷电路板毛利率 14.11%，定制化电子器件毛利率 23.22%。

　　主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED 等重点领域。截至 2022H1，公司已获授权专利 256 项，其中发明专利 77 项、实用新型专利 171 项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021 民营企业发明专利 500 家”，另外，获计算机软件著作权 108 项。

　　家族股权集中，关联股东合计持股 29.23%。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小梅为夫妻关系，其中徐缓持股比例为 13.83%，谢小梅持股比例为 7.64%，二人合计持股 21.47%。同时，谢建中与谢小梅为兄妹关系；谢建中与刘燕平为夫妻关系；谢建中、刘燕平分别持股 3.33%、4.43%。徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平四人合计持股 29.23%。

　　2022 年 5 月，公司发布公告拟募集总金额不超过 15.00 亿元，主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目和补充流动资金、偿还，其中新一代电子信息产业投资扩建项目投资总额约 21.32 亿，拟投入募集资金约 11.50 亿。

　　该项目完全达产后计划新增印制电路板年产能 172 万平方米，产品主要用于 5G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等领域中。

　　PCB（Printed Circuit Board），定制电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件电气连接的主要载体，同时也是整个电子元器件的支撑体。

　　PCB 在整个电子产品中具有不可替代性。PCB 采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。

　　PCB 根据基材材质、导电图形层数、应用领域等方面进行分类，对应的细分产品种类较 多，其中根据基材材质主要可以分为：刚性板、柔性板和刚挠结合板；根据导电图形层数主要可以分为：单面板、双面板和多层板。除此之外同时还有高密度互连（HDI）板、金属基板、高速板、高频板等多类型细分品种。

　　根据博敏电子公告数据，2021 年全球 PCB 产品中，多层板占比高达 38%，在过去的 21 年里多层板占比保持领先。

　　但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、 高密度、高频高速等方向发展，封装基板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2021 年这三类产品占比分别为 18%、17%和 15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看，封装基板和多层板同比增速最快，分别为 41.4%和 25.4%。

　　受下业不断向多元化拓展以及下业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步上升，行业规模从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 809 亿美元。

　　期间全球 PCB 市场经历过两次产业重心转移：第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国等区域；由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国设厂扩建，生产重心由日、美、欧、韩、中国等向中国转移，形成第二次重心转移。

　　根据博敏电子公告数据，中国产值全年占比从 2000 年 8.1%上升到 2021 年的 54.6%。

　　从产值增速上看，2000-2021 年全球和中国 PCB 产值年均复合增长率分别为 3.2%和 13.0%，中国增速远高于同期其他国家，2000 年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.6%。

　　目前随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的 PCB 需求。

　　目前，PCB 下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。

　　根据博敏电子公告数据，2021 年 PCB 行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为 20%、18%、15%、11%和 10%，前五大领域应用占比合计 74%。

　　服务器：迈向 PCIe5.0，PCB 量价齐升根据中商产业研究院数据，2021 年全球服务器出货量达 1315 万台，同比增长 7.8%，对应全球市场规模达 995 亿美元。

　　根据 Counterpoint 预计，2022 年全球服务器市场规模有望达到 1117 亿美元，同比增长 17.0%。预计云服务提供商数据中心扩张增长驱动力主要来自于汽车、5G、云游戏和高性能计算。

　　随着高速、大容量、云计算、高性能服务器的不断发展，对应 PCB 的设计要求也不断提升，如大尺寸、高层数、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。

　　同时高端服务器的发展也带动 PCB 层数的不断提高，从之前的 4、6、8 层主板发展到现在的 16 层及以上，其对应表面处理工艺、孔径、线宽、铜箔厚度、材料、层数等直接决定 PCB 板生产难度，也带动 PCB 价值量有所提升。

　　服务器迭代升级主线围绕高速串行计算机扩展总线标准 PCIe。PCIe 由 3.0 向 5.0 升级过程中，带动了 PCB 层数增加，对损耗要求更严苛，同时对覆铜板材料的损耗要求提升，带动更多高端高性能覆铜板材料需求。

　　电动化趋势下汽车电子成本占比大幅提升，动力控制系统贡献较大 PCB 增量需求。新能源汽车电子成本占整车成本比例远高于传统汽车，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，混合动力车为 47%，纯电动车高达 65%。

　　电池、电机、电控是新能源汽 车的三大核心系统。“电池”总成，指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”总成，指电动机和电动机；高压“电控”总成，包含车载 DC/DC 转换器、车载充电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是 DC/DC 转换器和车载充电机。

　　新能源汽车与传统汽车差别主要在动力系统，逆变器、DC-DC、车载充电机、电源管理系统、电机等设备均需 PCB，将催生大量汽车 PCB 增量。

　　据佐思汽研数据，特斯拉 Model 3 上的 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。

　　智能化亦贡献单车 PCB 价值增量，主要体现在自动驾驶和智能座舱两个方面。自动驾驶对汽车电子价值量的影响短期主要体现在传感器、车载计算平台与软件等方面。

　　根据罗兰贝格，当前不同车企在 L4 和 L5 级别自动驾驶上的技术方案和投资规划尚未确定，故 L1-L3 级别所需要的高性能计算平台及基础软件将成为未来的重点研发与采购需求。根据预测，L3 级别相关传感器、HPC 以及搭载的软件算法能够带来至少 850 美元的 BOM 价值提升。

　　随着消费者需求的不断升级，对车载场景、功能和服务的需求将大幅增加。同时，在全球汽车市场存量竞争激烈的大背景下，座舱智能化将会成为车企竞相争夺的下一个差异化重点。

　　根据罗兰贝格，电子电气架构改变带来的硬件与软件的价值提升（约 510 美元）将明显高于纯 IVI （车载信息娱乐）系统和 Connectivity（互联互通）系统（约 230 美元）。其中，座舱域及基础软件或将成为未来 5 年的价值高地。

　　新能源汽车相比传统汽车在 PCB 增量需求一方面来源于新增替代系统，另一方面来源于智能化带动的增量需求。

　　根据 Clean Technica 数据，2022 年全球新能源汽车销量突破千万达 1009.12 万辆，占整体汽车市场 14%份额，其中比亚迪以 184.77 万辆的全年销售数据获得全球销量冠军。

　　根据中国汽车工业协会数据，2023 年 1 月和 2 月我国新能源汽车月度销量分别为 40.78 万辆和 52.50 万辆，由于 1-2 月为汽车销量传统淡季，2023 年 1 月与 2 月销量与 2022 年 12 月 81.38 万辆的月销量相比仍有差距。后续随着汽车电动化进程不断深化，我们认为全球范围内新能源汽车销量将会维持高速增长态势。

　　PCB 成本结构中，覆铜板成本占比约 30%，覆铜板中铜箔、环氧树脂、玻纤布占比分别为 42.1%、26.1%和 19.1%。

　　观察数据我们发现，剔除人工成本后，原材料（覆铜板）占 PCB 成本较高，覆铜板中铜、树脂、玻纤布为前三成本占比，合计占比约 87.3%，则我们可以计算出，铜、树脂、玻纤布约占 PCB 总成本约 26.19%，占比较大。

　　自 2020 年起覆铜板的三大原材料价格开始上行且涨幅均较大，其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响，铜价自 2020 年 4 月以来一路上涨，在高位震荡维持一年后于 2022 年 4 月开始回调；环氧树脂 2020 年 7 月涨价至今价格已跌回至上行起点左右。

　　目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发。