武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司。公司总部位于武汉，在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。聚芯微电子由多位国际一流的半导体归国专家创立，其核心团队来自于荷兰、比利时和德国等飞行时间法（ToF）技术和智能音频技术的发源地，在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有领先的技术创新能力和十余年丰富的产业化经验。聚芯微电子拥有3D光学和智能音频两大产品线，主要应用于智能手机、人工智能（AI）、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、自动驾驶等领域。截至2020年6月，聚芯微电子已获得行业一线风险投资基金及知名手机产业链基金累计数亿元的投资。

　　今年9月24日，聚芯微电子将参加 『第三十届“微言大义”研讨会：3D视觉技术与应用』 并发表演讲，在此之前我们采访了其联合创始人兼首席营销官孔繁晓先生，提前进行了深入的交流。

　　麦姆斯咨询：首先，恭喜聚芯微电子前不久完成上亿元的B轮融资。贵司近两年的发展非常迅速，请先介绍贵司的核心团队成员，谢谢！

　　孔繁晓：聚芯微电子背靠欧洲产学研数十年的沉淀，核心团队拥有荷兰、比利时、法国、德国、瑞士等顶尖高校和研究所的教育背景，在欧美一线的芯片公司从业多年，有着丰富的混合信号芯片开发及量产经验。在过往的经历中，聚芯微电子的团队拥有多项业界“第一”：开发出国内首款基于BSI（背照式）工艺的高分辨率ToF图像传感器；开发并量产了业内第一款模拟输入的智能音频功放产品，以及行业最低噪声的传感器信号调理芯片。

　　我本人和聚芯微电子核心团队的其他成员大多毕业于荷兰代尔夫特理工大学和比利时鲁汶大学，这两所高校在模拟与混合信号芯片设计领域有着很高的声望。在校期间，大家就有从事ToF传感器、高性能时间数字转换器/模拟数字转换器（TDC/ADC）、音频功放（PA）/编码译码器（CODEC）的相关研究，一直走在学术界的前沿。毕业后，我们更是加入恩智浦半导体（NXP）、博通（Broadcom）、艾迈斯半导体（ams）、比利时微电子研究中心（IMEC）等全球知名的芯片设计公司及研究所，进一步在光学传感、移动音频领域深耕，并创造出一系列行业佳话。

　　我们的团队曾深度参与并发展了NXP的移动音频产品线，实现了商业上的巨大成功，推进NXP成为全球智能音频功放领域的领导者。我们也曾主导开发并量产了全球第一款车规级高速以太网芯片，并作为技术专家深度参与车载激光雷达和音频CODEC的研发。在高端车用市场已经规模化量产的高分辨率间接飞行时间（iToF）芯片以及行业首款可产业化的面阵式直接飞行时间（dToF）芯片的背后，都有着我们团队的付出和努力。在这些领域，我们发表过数十篇ISSCC论文，以及多篇美国专利。可以说，在智能音频和光学传感领域，不论是iToF还是dToF，聚芯微电子的团队有着极强的创新能力和丰富的产业化经验。

　　当然，芯片公司的成功不仅依赖于研发团队，更因为我们汇聚了市场、销售、运营各领域的顶尖人才，共同推动聚芯微电子的核心产品在市场上形成商业闭环。

　　麦姆斯咨询：聚芯微电子主要布局了两大类产品线D光学和智能音频，目前发布的量产产品有哪些？分别面向哪些应用？两大产品线营收情况如何？

　　孔繁晓：诚如所言，聚芯微电子未来将持续围绕着3D光学和智能音频两大领域进行战略布局。在3D光学方向，我们在今年上半年发布了第一代iToF产品SIF2310，这款产品的优异性能使得其可以被广泛应用于消费电子、工业类以及安防类应用，目前正在被多个客户Design In。而第二代产品SIF2610也将在年内如期和大家见面，与上一代相比，这款产品具有更高的分辨率和更小的像素尺寸（VGA，5um）、更高的精度（全局噪声0.2%）、极低的系统功耗以及系统兼容性。SIF2610将会为智能手机以及电子支付领域带来全新的体验。

　　而在智能音频方向，我们已经在头部智能手机客户量产了一系列的智能音频功放芯片。目前，聚芯微电子的智能音频解决方案已经服务于数千万台智能手机，预计今年的营收会达到数千万元，明年超过1亿元。

　　麦姆斯咨询：聚芯微电子的智能音频功放解决方案的“实力”不可小觑。请您先简单介绍下这款产品的情况，谢谢！

　　孔繁晓：聚芯微电子的智能音频功放解决方案包括智能音频芯片和算法两部分。其中，智能音频芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、高性价比、小尺寸、简单易用等特点。芯片配合我们自研的Sound Intelligence™音质增强和喇叭保护算法，可提供业界一流的听音体验及品质保障，在音质上，让低音更加清脆干净，高音不刺耳；在安全方面能保护喇叭，延长喇叭寿命。目前，智能音频及解决方案凭借优异的性能和可靠性得到了行业一线手机品牌的认可，已服务于数千万部一线品牌手机。

　　麦姆斯咨询：接下来，我们主要聊聊3D光学——ToF技术和相关业务开展情况。今年3月，虽然武汉处于封城状态，但聚芯微电子还是如期发布了国内首颗自主研发的背照式、高分辨率ToF图像传感器芯片SIF2310，并引起了业界的广泛关注。你们是如何最小化降低武汉封城对贵司产品研发计划的影响？可以分享下那段时间的经历吗？

　　孔繁晓：我们能够尽可能地降低疫情对公司产品研发的影响，得益于两个方面。一是疫情初期迅速对形势研判，及时启动远程办公。1月23日武汉“封城”后，我公司管理层立即召开线上会议，研判短期内武汉将受到较大影响，并在正月初六正式启动了全员线上办公。由于聚芯微电子是一家芯片设计公司，除了部分对办公环境要求较高的版图、测试、硬件等岗位外，线%以上，各项研发任务基本按照先期设定目标推进。二是公司和员工能够互相理解、扶持，共克时艰。疫情发生时我们比较担心的一个点是员工的心理状态，所幸员工比我们预想得更冷静，大家通过线上沟通，及时分享疫情动态和辟谣，相互鼓励，相互打气。公司也考虑到大家生活上的困难，坚持以人为本，承诺“不降薪、不裁员”，让员工安心、放心，全身心地投入研发。

　　孔繁晓：对于ToF应用而言，用户最关注的通常是分辨率、精度、功耗、成本等几个方面。SIF2310目前达到了HVGA（480 x 360）的分辨率，足以满足绝大多数的应用场景，而7μm的像素尺寸又大幅减小了芯片的面积和尺寸。另一方面，信噪比（SNR）是决定ToF精度的关键因素。SIF2310采用了全球领先的BSI工艺，实现了像素背面的全感光，在小尺寸像素下依然能够提供足够的进光量。同时，聚芯微电子和晶圆代工厂深度合作，开发出的近红外增强技术可以显著提高硅基CMOS芯片对红外光的吸收率。我们把SIF2310在940nm处的量子效率（QE）推到了30%的水平，这是传统CMOS图像传感器（CIS）的四倍。而聚芯微电子自主知识产权的独特像素结构，又大幅改善了光生电子在像素内部的转移效率，降低了因高速调制带来的噪声。SIF2310高信噪比的优势带来最显著的特点就是积分时间和光源能量的降低。在同样的精度下，SIF2310可以采用更低功率的激光器或者是更短的积分时间，这是从根本上降低系统功耗，解决发热和人眼安全的手段。与传统的ToF图像传感器相比，SIF2310的系统功耗（传感器 + 激光器 + 驱动电路）只有原有的几分之一。

　　SIF2310目前已经给各行业多个客户送样评测以及Design In，在精度、动态范围、黑体目标检测等方面，得到了客户的一致好评。

　　聚芯微电子的智能音频产品线将围绕移动智能终端，不断完善和丰富产品组合, 基于聚芯微电子独有的SI Tune™微型扬声器保护和音效增强算法上的积累和专利，我们将为手机和各类IoT产品带来更好的音质体验。

　　展望未来五年，我们将持续深度布局光学感知和智能音频领域的核心技术，推进聚芯微电子成为相关细分领域有行业竞争力和影响力的本土公司。为了实现这样的目标，我们将不断吸引全球顶尖的优秀人才，紧跟行业创新的步伐，为中国芯片产业的发展贡献一份力量。

　　麦姆斯咨询：非常荣幸地邀请到聚芯微电子参加今年9月24日即将在上海举办的 『第三十届“微言大义”研讨会：3D视觉技术与应用』 ！第一次亮相“微言大义”研讨会，此时您有什么想法希望与大家分享？

　　孔繁晓：首先感谢麦姆斯咨询的邀请，很荣幸有机会通过“微言大义”这个平台和大家交流我们对于行业的看法，介绍聚芯微电子的进展和目前的工作。作为ToF技术的核心器件供应商，聚芯微电子抱着开放与合作的心态，期待与业内同仁的交流，交换看法，共同努力来突破3D视觉行业目前的局面，推动行业的进一步发展！返回搜狐，查看更多