公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业， 主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管 理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年度产 品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细 分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑 为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能 硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要 供应商之一。

　　随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产 品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，以智能 手机为代表的新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对 支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领 域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公司从音频功 放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等 产品，各类产品技术持续发展。

　　公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累 和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在电 源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先 发竞争优势。公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、 可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分领域知 名企业。

　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括音 频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。报告期末，公司 已有 470 余款产品型号，应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，并在各类 电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：

　　（1）音频功放芯片 音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为 放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放 芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随 着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片， 通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供 保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB 类产品，可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，为报告期内公司主 要的产品类型，销售占比接近或超过 50%。

　　（2）电源管理芯片 电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源 开关时序控制、LED 驱动、LED 照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对 电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并存在于几 乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类芯片，LED 驱动芯片 主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护 电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关 等产品。

　　（3）射频前端芯片 射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换；低噪声放大器 主要用于实现接收通道的射频信号放大；功率放大器主要用于实现发射通道的射 频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤 除。

　　（4）马达驱动芯片 公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包 含触觉驱动、电容式触摸、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达 驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机，率先推出多款马达驱 动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能 手机、便携设备及可穿戴设备等领域。

　　（5）其他产品 公司其他产品主要为智能感知芯片，包括电容式触摸检测、压力检测 、电容触控 MCU 等产品，可广泛应用于手机、人机交互产品、工业控制、 平板电脑、智能穿戴设备等领域。

　　数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品作为半导体产业的重要组成部分， 对于维护我国的、实现科技创新战略有重要的现实意义，对相关芯片开启国产化进程是大势所趋。我国目前的数模混合信号、模拟、射频等集成电路产 品主要依赖进口，产业整体的自给率较低，拥有很大的国产市场替代空间，加之 行业竞争格局相对分散、下游应用分布广泛，在需求端国产厂商有丰富的替代机 会。我国与世界先进研发水平的差距主要在于芯片设计环节，随着我国集成电路 产业链结构的进一步优化，设计比重逐年提升，提高芯片设计能力将成为未来国 产厂商主要发力的方向。未来，随着 5G 商用、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现 和应用化普及，以及相关国家战略的陆续实施，将会给数模混合信号、模拟、射 频等集成电路产品带来更加广阔的应用前景和巨大的市场需求。同时，市场的发 展也对相关芯片功能的完整性、长效性和安全性提出了更高的要求，从而进一步 推动数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品的更新换代。

　　目前，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片市场依 然处于增量阶段，市场规模巨大，在全球半导体市场中的占比超过五分之一，同 时由于行业周期性较弱，市场增长相对稳定。中国目前是全球最大的电子产品生 产及消费市场，具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市场特征。受下游不 断增长的移动终端、可穿戴设备、等新智能硬件需求的驱动，尤其是 5G 和消费 电子终端的发展，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片 的市场规模将会进一步扩大。

　　公司的同行业企业包括境外知名模拟芯片公司及国内模拟及射频领域的上 市公司。其中境外公司为 TI、ADI、NXP、Cirrus Logic、Skyworks，国内模拟及射频领域的上市公司为圣邦股份、卓胜微、思瑞浦、芯朋微。同行业公司与公司 在业务模式、产品种类上局部类似或可比。同行业公司的基本情况如下：

　　公司为 fabless 运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆 和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国 内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格 整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心 等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有 效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　2021 年 1-6 月公司营业收入为 106,656.68 万元，较去年同期增长率为 109.90%；累计归属于母公司股东的净利润为 12,203.07 万元，较去年同期增长率 为 149.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 11,052.65 万元， 较去年同期增长率为 147.89%。

　　六、无风重点结论：发行人公司主要产品包括音频功放芯片、电源管 理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片，全市场最热门的概念，赛道之王，在全球缺芯状态下，公司必然迎来炒作，报告期内公司营收增速不错，利润比较缓慢，21年利润迎来高增长，短线亿左右估值，无风建议保持关注。

　　温馨提示：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价，不是开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算开高了跌到某个价位也不建议接盘。返回搜狐，查看更多