2023年度，面对全球宏观经济放缓，行业周期下行以及复杂的市场竞争环境，公司保持既定的发展策略和经营目标，坚持研发创新发展策略，在研发投入、技术创新、产品结构、市场推广及人才培养等各项经营管理工作有序推进，成效突显。报告期内，公司总体经营业绩稳步增长，单季度业绩持续提升。报告期内，公司实现营业收入1,215,775,044.39元，较上年同期增长40.19%,实现归属于上市公司股东的净利润29,373,348.62元，较上年同期下降81.04%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为140,102,520.58元，较上年同期下降23.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,640,087.97元，较上年同期下降89.09%。

　　报告期内，公司基于可持续发展战略，制定了切实可行的市场开拓策略，在面对行业下行周期和复杂的市场环境的情况下，公司坚持与现有的客户保持紧密的合作关系，以创新驱动产品升级的能力，不断增强客户粘度，扩大市场份额。同时公司着重发力新兴市场，持续加大车规、BMS、新能源等领域的的研发力度，持续丰富公司产品线。

　　随着汽车产业的不断升级与智能化浪潮的推进，汽车电子业务正成为引领行业发展的重要力量。本年度，公司始终坚守创新驱动、质量为本的理念，高度重视汽车电子业务的发展，并投入大量资源，积极开展多个项目的研发工作，力求在激烈的市场竞争中取得优势地位。公司自研的车规芯片顺利通过SGSAEC-Q100车规认证，成为了公司车规级芯片的重要里程碑，也标志着公司车规芯片正式进入汽车前装市场。目前公司车规芯片已经实现量产，成功导入国内外汽车厂商。

　　报告期内，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括BMS、AFE及电量计等。公司持续丰富电池管理类产品，有利于完善公司在信号链领域的布局。

　　报告期内，公司始终秉持“研发创新驱动发展”的理念，持续加大研发投入，以创新提升核心技术能力。2023年度，公司研发费用306,165,036.78元，较上年同期增长83.32%，占营业收入的25.18%。

　　公司在聚焦原有产品线技术升级迭代的基础上，充分发挥数模混合的核心技术优势，不断研发更高性能、高可靠性、高集成度的新产品。同时，公司根据业务发展战略规划，不断拓展在汽车电子、智能音频、人工智能、大数据、云计算、5G通讯等应用领域的产品研发。报告期内，在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化；在智能音频领域，公司新增微型声重放系统技术等核心技术，在此基础上投入研发高性能智能音频功放芯片来解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。

　　报告期内，公司积极与国内高等院校开展交流合作，携手研究行业前沿技术，共同解决业内技术难题，推动新技术的拓展和应用。报告期内，公司推进了西安交通大学的校企产学研基地的建设，公司通过与高校合作提升技术创新能力，进一步提高公司的核心竞争力。

　　报告期内，为保证核心竞争力，公司高度重视知识产权保护工作，不断优化知识产权体系。公司新增申请专利技术38件，共43件专利获得授权，其中，获得授权的26件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权154件，其中发明专利103件，实用新型专利51件；软件著作权13件，集成电路布图设计专有权153件。

　　报告期内，公司持续推进对外投资计划，积极寻找符合公司发展战略的优质团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。报告期内，公司新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。

　　在快速变化的市场环境中，人才始终是公司的核心竞争力和宝贵资源。公司在发展的过程中始终坚持“以人为本”，将人才建设作为推动规模化增长和长远发展的基石，不断加大对人才的引进、培养和激励力度，为公司的可持续发展提供了坚实的人才保障。

　　公司高度重视研发团队的引进和培养，公司以外部招聘结合内部培养的方式，搭建了完善的人才建设体系，不断提升了公司研发团队建设水平。在人才培养方面，公司通过师徒制、轮换导师制等人才管理模式，结合老员工经验分享会、部门培训以及岗位培训，快速提高了员工的自主创新能力，从而保障了公司技术创新和人才储备。

　　报告期内，公司研发人员总数为440人，占公司总人数比例为71.08%，较上年同期336人增加104人，同比增长30.95%。为吸引更多优秀人才加入，公司积极拓宽人才引进渠道，通过校园招聘、社会招聘、猎头推荐等多种方式，广泛招募具备专业技能和丰富经验的优秀人才。同时，公司通过在上海、西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展；

　　公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队的积极性。实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖，有效地提高了研发团队的稳定性。报告期内，公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作，共计210名激励对象归属限制性股票4,770,660股；同时，2022年限制性股票预留授予部分条件已经成就，向143名激励对象预留授予239.9000万股限制性股票。本次股权激励计划激励对象人员众多，充分激发了员工的积极性。

　　报告期内，公司为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升公司持续经营能力，公司新设新加坡、美国研发中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。

　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabess的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。

　　公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。

　　公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。

　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。

　　在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。

　　公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

　　集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。

　　由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发的十四五规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。

　　近年来，在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，我国集成电路的产业规模不断扩大，国产芯片的科研实力不断增强，正逐渐缩小与国外同行业的技术差距，芯片国产替代效应越发强劲，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。根据中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路设计行业销售额将达到6543亿元，2024年将增至7852.2亿元。

　　由于2023年第二季度和第三季度半导体市场的强劲表现，WSTS将2023年整体增长预测略微上调。WSTS调高了2023年及2024年对于全球半导体营收的预估，预计2023年全球半导体营收将达到5201.26亿美元，高于先前预估值5150.95亿美元。同时预计2024年全球半导体市场将复苏，营收将达到5883.64亿美元，年增13.1%

　　模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一，也是电子系统中不可或缺的部分，其应用范围极其广泛，拥有广大的市场空间。根据WSTS数据，2022年全球半导体市场的总规模为5740.84亿美元，其中集成电路市场规模占据整个半导体市场规模的82.6%，模拟芯片市场规模占据整个半导体市场规模的15.5%。

　　根据模拟芯片的功能和应用领域分类，主要可以分为电源管理芯片、信号链芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。根据Frost&Suivan数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元，2020年至2025年年均复合增速9.8%。

　　公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争。