RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布，推出其高性能RISC-V向量处理器，首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频需求，是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。

　　睿思芯科(RiVAI)创始人兼CEO谭章熹博士表示，“RISC-V架构有极大潜力用于开发串行向量并行的高性能处理器，本次发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，证实了这一技术突破应用在DSP领域时的优秀表现，和睿思芯科将先进的芯片技术落地的能力。”

　　谭章熹接受钛媒体App独家专访时强调，今年睿思芯科会持续发力，近期会有多款基于RISC-V的高性能多核处理器面市。

　　DSP，又称数字信号处理器，主要用于快速的实现各种数字信号处理算法，具有高速、灵活、可编程、低功耗等特性， 通常由MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）制程工艺，被广泛应用于电信、音频处理、数字图像处理、雷达、声纳等领域，以及消费电子产品中。目前，美国德州仪器、意法半导体、高通等企业是DSP领域的头部。

　　RISC-V则是第五代精简指令集，也是一种开源的芯片架构，具有精简、开源、反应速度快等特点，能在一定程度上打破X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的难题，可以用于开发更适应特定产品和需求的独特芯片。根据Semico Research预测，到2025年，基于RISC-V架构的CPU出货量将超过600亿个。

　　一般来说，市面上多数的DSP都是采取VILW指令集，以提供并行处理能力。而把​​DSP和RISC-V向量指令系统结合在一起，睿思芯科的这款新品属首次。

　　谭章熹对钛媒体App表示，这次睿思芯科团队把运行在超级计算机的向量扩展指令，通过RISC-V架构应用于新的DSP处理环境中。“用单一RISC-V指令集开发的DSP IP，在垂直领域算力、可扩展性、软件易用性上有了重大突破。”

　　睿思芯科创立于2018年，是一家提供RISC-V高端核心处理器解决方案的公司。公司创始人谭章熹毕业于世界名校加州大学伯克利分校，师承RISC-V奠基人David Patterson教授，是RISC-V原创项目组成员，此前曾创立激光雷达芯片公司OURS，2021年初被美国自动驾驶企业Aurora以一亿美元价格收购。

　　目前，睿思芯科主要开发基于RISC-V指令集的处理器IP核、SoC以及软硬件一体化解决方案，应用于智能穿戴、边缘计算、传感器融合和AI加速等算力需求。公司现已经与多家国际芯片巨头达成合作，并成为大客户主流产品核心供应商。

　　2021年9月，睿思芯科宣布完成A+轮融资，由字节跳动及高瓴创投领投，联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金、北极光创投、百度风投等机构跟投。（详见钛媒体App前文：《对话睿思芯科创始人谭章熹：RISC-V有望全面替代ARM，预计到2024年行业大爆发》）

　　相比于市面上的旗舰芯片，如今，睿思芯科推出的RiVAI系列DSP产品，在EQ算法（4.7倍）、降噪算法（3.6倍）、电池续航能力（2.1倍）上都有较大提升。同时，单位面积功耗仅达到行业旗舰的59%。包括运算单元、还是运算精度、存储空间等技术上，睿思芯科新品都有一定的革新。

　　不仅如此，在谭章熹看来，新的RiVAI DSP使用整数/定点新架构，并搭配睿思芯科R系列RISC-V CPU IP，通过超标量架构保证高实时性、高可靠性，从而让新的产品获得更高的性能，更低的功耗，更小的面积（成本），即提升了PPA。

　　“相对于之前的产品来说，我们的DSP，用更低功耗、更强的运算能力，实现更高精度的效果，而硬件的开销会更低。”谭章熹对钛媒体App表示，从并行处理能力上看，它超越了行业头部企业的高性能系列产品，还媲美了其他低功耗系列产品。

　　钛媒体App了解到，一家头部客户的音频案例中，睿思芯科仅用几条自定义指令集，用极低的硬件开销，将LC3音频算法的处理效率提升至原方案的11倍，通过性能压制进行了方案替代。

　　据悉，DSP IP产品已在国际知名头部客户产品中完成芯片集成与验证，并进入量产阶段，本次发布标志着该突破性技术的进一步普及，目前已进入第二代产品开发阶段。

　　“我们推出RISC-V DSP产品，不是要对标ARM架构的产品，而是要做Arm之前做不了的事情。”谭章熹告诉钛媒体App，RISC-V诞生之初，可以应用于垂直领域。而此次切入向量，将RISC-V应用于音频DSP领域，就是一个很好的验证。

　　在谭章熹看来，一直以来，高性能处理器真正落地应用时对开发人员的挑战往往较高，而睿思芯科团队基于RISC-V架构，提供了完备的工具链与生态系统——自主研发的GCC/LLVM编译器、丰富全面的SDK（DSP算法库、数学库、NN库等）以及成熟的IDE开发环境和调试手段——保证软件开发人员使用时能够得心应手，也能做到快速移植。

　　谭章熹透露，产品研发过程中，睿思芯科 IP产品线的各个产品在包括TSMC（台积电）、UMC（联华电子）、GF（格芯）、SMIC（中芯国际）等多个晶圆代工厂的深亚微米先进工艺进行投片，完成RISC-V处理器IP的硅验证，保证芯片成功量产。

　　接下来，睿思芯科通过高性能、高端旗舰DSP IP，推动RISC-V进入发行验证、开放、商业化落地阶段。

　　“从商业价值上来说，我们一定是比ARM架构产品更灵活，主要原因是RISC-V指令集架构开源、可扩展性强，站在客户角度来说，属于花同等的钱、办更多的事。”谭章熹指出，在边缘端侧处理器产品中，RSIC-V已被证实成功。

　　“我非常清晰的认识到，RISC-V真正落地得有差异化，要想创造更大的商业价值，一定是要高端化、旗舰级别。低端产品处于红海市场，这个生意会很辛苦。”谭章熹认为，为了提升更高的毛利率，睿思芯科可能短期还是要保证产品落地、客户供应，而非大规模低价换市场。

　　谭章熹表示，公司先进技术产品还在和选定的高端客户进行合作落地，在完成技术验证后也会逐步向行业更多客户开放。

　　实际上，RISC-V用4年的时间，走完了ARM架构前期10年所走的道路。目前，RISC-V技术正处于技术落地阶段，包括英特尔、苹果、阿里、字节跳动等巨头都已参与到RISC-V生态中，推动RISC-V技术生态走向成熟。

　　谭章熹强调，睿思芯科将在RISC-V高端处理器领域不断往纵深探索，即将推出面向更广泛市场的下一代多核高性能处理器。