本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以352,280,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.25元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求

　　2022年6月，公司通过并购整合在IGBT领域具备较强技术实力的成都森未科技有限公司（以下简称森未科技），正式进入功率半导体行业，公司主营业务增加功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。

　　公司子公司成都倍特建筑安装工程有限公司（以下简称倍特建安）经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式获得。报告期内，公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇，大力提升建筑施工业务规模和效益，在成都高新区五大产业功能区建设的实施阶段，倍特建安紧密围绕其建设需求，整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目，承接业务量保持稳健增长，经营业绩稳定增长。2022年倍特建安荣获“2022年度成都市建筑业先进企业”等荣誉。公司将在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业功率半导体业务打下坚实基础。

　　截止2022年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达93个，金额约255.29亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。

　　报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的98.66%，为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。

　　报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，不断增加公司授信额度，并开展供应链金融，积极拓宽多品种融资渠道，确保公司生产经营的资金需求。

　　倍特建安2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。

　　倍特建安主要采取的质量控制措施包括：明确“过程精品、业主满意”的质量方针，制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系，配备完整、高素质的项目管理人员，强化“项目管理，以人为本”的指导思想。开展全面质量管理，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质量控制，做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，施工前编制实施性施工方案，加强施工方案的评审，严格审核其工艺和顺序，确保施工质量。利用计算机进行项目管理和质量管理，强化质量检查和验收，加强质量管理的基础性工作。加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量。严把材料（包括原材料、成品、半成品）和设备出厂质量关、进场质量关。建立施工机械管理制度和各种机械设备的操作规程，对施工机械做到“定人定机”的管理，保证现场机械始终处于受控状态。加强影响工序质量因素的控制来实施施工过程中的质量控制，对关键工序和重要部位，根据工艺本身的特殊要求，设置质量控制点，通过对质量控制点的监控确保工序质量。做好施工测量及试验工作。测量的原始记录资料必须真实、完整，并妥善保管。做好施工技术文件、资料的整理工作。加强工序验交手续，杜绝由于上道工序不合格而转入下道工序所造成的质量缺陷。施工过程中发现不合格品，应立即发出限期整改通知，并采取纠正和预防措施。工程完工后，由项目部成立交工验收领导小组，组织各专业技术人员，会同业主代表、监理等单位，对工程进行最终的检验和验收。

　　报告期内，倍特建安高度重视安全生产工作，坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习总关于安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕安全生产十五条内容，按照党中央国务院、省委省政府、市委市政府和成都高新区党工委管委会重大决策部署，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，为公司科学健康发展保驾护航。

　　为打造具有发展前景的新主业，2022年公司收购在 IGBT 领域具备较强技术实力的森未科技，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，布局功率半导体业务。

　　公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，成都高投芯未半导体有限公司（以下简称芯未半导体）定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来，随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力，芯未半导体将优先响应森未科技需求，将其作为新增产能消化的有力支撑。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，推动公司功率半导体业务兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。

　　根据前述定位和发展路径，报告期内，森未科技结合自身能力和优势，持续强化研发设计能力，推进IGBT功率半导体国产化进程，联合芯未半导体打造Fab-lite经营模式（在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式），同时以市场为导向，深耕功率半导体细分应用领域，持续拓展功率半导体下游应用市场，以自主IGBT芯片为牵引，拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，并已应用于工业变频、电源、光伏、充电桩以及新能源车等多个市场领域。

　　森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。其中，模块提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换；单管提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式。产品已进入工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电市场。

　　IGBT检测方案依托于森未科技建立的IGBT芯片和器件检测分析平台（成都市高新区“IGBT公共技术平台”），平台主要设备包括芯片全自动制样设备、高倍光学显微镜、扫描电子显微镜、晶圆探针台、功率器件曲线追踪仪、功率器件动态测试机等，涵盖芯片微观结构、芯片/晶圆静态电学 参数、器件静态参数、动态参数、绝缘耐压等一系列项目测试，并且能够开展器件失效分析和逆向分析的整套流程。

　　森未科技建立并不断拓展IGBT器件应用测试平台，以团队自主开发为主，先后开发了通用型老化测试平台（包括功率循环测试平台和高温反偏平台等）、80KW逆变并网及无功测试平台、变频器对拖测试平台、感应加热类应用测试平台等一系列针对不同用户和应用场景的测试平台，旨在保障器件在终端客户的使用和优化，追求产品性能和可靠性的精益求精。

　　森未科技测试应用团队成员均为行业器件应用的资深专家，具备十年以上的IGBT器件现场应用经验，目前已有多个领域的成熟应用方案，也可根据客户工况，定制开发产品应用方案，主要涵盖了通用变频器解决方案、感应加热解决方案、新能源＆高频电源解决方案。通用变频器解决方案具备针对电机驱动应用优化器件损耗和dv/dt、电压等级涵盖600V~1700V、电流等级10A~600A以及兼容市场主流封装最低10us短路能力等性能特点，已有20类产品；感应加热解决方案具备针对应用特点优化了器件关断损耗和导通损耗和适合高频应用、优化了关断拖尾电流并降低损耗、电压等级覆盖600V~1350V、电流等级覆盖40A~150A以及兼容市场主流封装等性能特点，已有6类产品；新能源&高频电源解决方案，其中新能源解决方案具备针对应用特点优化了器件损耗并提高系统效率、优化了器件EMI特性并降低系统噪声、电压等级涵盖600V~1700V、电流等级15A~600A、兼容市场主流封装以及最低10us短路能力；高频电源解决方案具备采用最新精细化Trench+FS工艺和低导通压降（1.4V）、低开关损耗和高开关频率使用、电压覆盖600V~650V以及电流等级覆盖50A~75A等性能特点，已有5类产品。

　　森未科技拥有一支“一体两翼”的产品经营团队，以产品线经营为主体，市场中心和销售中心为两翼，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，团队核心成员不仅有内部培养掌握公司技术参数和产品性能的产品管理专家和产品应用专家，还引进了多名具备丰富经验的销售管理人员和产品经理，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化为产品要求，支持公司产品线的持续更新，为客户提供整体解决方案，加大客户粘性，长期稳定合作，不断为客户创造价值。2022年，森未科技深入变频器、有源电力滤波器（APF）、光伏逆变等电力电子领域，依托深厚的技术研发储备和科学严谨的质量管理体系，屡获业内头部客户认可，储备了电源、变频器、激光焊接、电池检测、光伏、储能和新能源汽车等各应用领域的上百家客户，推动公司在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场的拓展：

　　①工业控制应用领域。森未科技是国内最早推出采用自主芯片的1200V/450A等大功率模块的企业之一。早在2019年，森未科技就全面开发了650V-1700V系列化芯片，进入工业控制应用领域的工业变频和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点，目前已具备提供多种形式的封装能。