以上五种半导体元件被广泛应用于商业、军事领域;IHS iSuppli指出，在2011年被查获的仿冒晶片中，有超过三分之二是属于这五种元件;而这五种元件所属的应用市场，总计在2011年为半导体市场贡献了1,690亿美元的营收，涵盖所有重要的领域。

　　「仿冒元件的问题在国防应用领域特别受到关注，但大多数被揭露的仿冒元件案是横跨军事与一般商业应用的零组件;」IHS iSuppli分析师Rory King表示，在仿冒元件中每四个就有一个是类比IC，该类元件几乎出现在所有应用领域，包括工业、汽车、无线装置、电脑与消费性电子产品：「仅是一种仿冒元件就可能对以上各种应用领域的终端产品带来冲击，潜在问题是无孔不入的，并让全球营收规模达数十亿美元的市场蒙受风险。」

　　IHS iSuppli的统计数据指出，全球类比IC市场营收规模在 2011年为477亿美元，消费性电子应用领域在2011年对类比IC市场的贡献度为98亿美元、占据该市场营收21%;汽车电子、运算、工业与有线通讯应用领域，对类比IC营收的贡献分别为80亿美元(17%)、67亿美元(14%)、65亿美元(14%)、29亿美元(6%)。

　　「仿冒类比IC的故障可能导致的问题，轻微的是电话不通，严重的可能是航空、医疗、军事、核能或是汽车领域的事故。」King表示，仿冒元件故障可能带来的重做、维修或消费者退货等成本是非常庞大的，因此：「对全球电子产业供应链来说，追查仿冒伪劣元件已经成为最重要的议题之一。」

　　IHS iSuppli在2月份时表示，2011年是仿冒元件案件创新高纪录的一年，其数量是前两年的三倍;这些仿冒元件大多是廉价的替代品，或者是回收不符合标准的废弃零组件再制。而除了前述的五种常见仿冒元件，其他种类元件也一样会被仿冒;根据IHS的追踪，有超过一百种IC、被动元件、机电元件等都有仿冒案件传出。

　　「与消费性应用领域相较，包括军事航太、医疗等工业应用领域的常用元件，被仿冒的情况较轻微;」King表示：「不过在后者的应用领域，次级仿冒零组件的故障，足以导致灾难性的后果。」他呼吁各产业组织应相互流通参考不同单位所做的仿冒零组件报告，好让整个电子供应链有所警惕。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　。 3月11日宁德时代的股价大涨14.46%，达到每股180.85元，宁德时代市值回到7955亿元，单日市值上涨近

　　处于绝对的领导地位；宁德时代产品主要包括动力电池系统、储能电池系统、电池材料及回收和电池矿产资源四

　　关于该项目资助来源以及具体的投资方向仍未最终确定。在此过程中，孙正义始终在寻找扩大Arm在人工智能

　　影响力的机会，探索各种先进的芯片研发技术。尽管尚未明确哪家公司将承担主要责任，以应对英伟达这个高端人工智能加速器领域的领军者

　　参数的大语言模型Baichuan 3，引发了业界的广泛关注。这款模型在多个权威通用能力评测中表现卓越，展现了其强大的语义理解和生成能力。

　　。这意味着在2022-2027年的预测期内复合年增长率（CAGR）将达到16.1%。JAEALOT2024年1月22日来

　　依据datasheet 的说明，该芯片最大支持26.67Mhz 的时钟 ，但是我们项目中，配置成了40MHZ,未发生异常，请问会有什么

　　来源：半导体产业纵横，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 在过去的一年里，半导体周期低谷已至，带来了半导体产业前所未有的洗牌。

　　销售额将以8.8%的复合年增长率增长。 同时，在报告中，别提到了Chiplet（小芯片）技术。该机构预计，未来十年Chiplet技术的年复合增长率将会高达42.5%，以一种狂奔的姿态将

　　在经过低迷的2022和2023年后，人们都希望半导体行业能在2024年恢复往日辉煌，并持久发展下去。希望是需要实实在在的应用需求和技术支撑的，那么，如何才能发展到2032年13077亿

　　此轮融资细节如条款、估值及时间表尚待商讨并存在变动可能。据CBInsights统计，若该计划如期实现，OpenAI将跻身美国第二大初创公司，仅次于埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）。

　　总体而言，DSCC的观点没有改变：MicroLED 将逐步出现在智能手表、AR 眼镜和汽车显示屏等少数应用中。然而，由于AR/VR应用渗透的变缓以及Apple Micro LED手表延迟的

　　设计公司受益于智能手机、笔记本电脑储备库存逐步到位和旺季备货周期上扬，再加上生成式 AI 核心芯片及其零部件出货量增加，因此该季度总收入同比上升了 17.8%，达到 447.4 亿

　　** 其实存在于测试各阶段，例如：测试人员对需求理解有误、测试后期需求改动。 规避措施： 1)测试执行前，参与

　　种使用场景，包括钱包、单车、帽子、背包等。 合作产品将会配备苹果“Work with Apple Find My”徽标，

　　戴尔首席财务官（cfo）伊冯·麦吉尔（Yvonne McGill）在公布业绩后举行的电线亿

　　天线到数字以及数字到天线……ADI公司凭借领先的射频技术能力、系统知识与工艺技术，提供直流到90 GHz以上、涵盖整个RF信号 链的最丰富多样的RF

　　人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件

　　基金，对专注于加速企业级生成式 AI 技术和研究的初创公司进行投资，包括处于早期发展阶段和高速增长在内的一系列的初创公司。 IBM 企业级 AI

　　投资基金采用差异化的模式和战略，由来自 IBM 不同专业领域和专门的产品组合开发团队组成，旨在

　　环境的变化也会影响企业经营，如消费者需求、竞争对手的行为、政策法规的调整等，都可能影响企业的销售和

　　，车企正加速与芯片厂商“结盟”！ 从传统车到新能源智能车，汽车竞争核心已从发动机转变为芯片。 汽车芯片就是智能汽车的“大脑”，承

　　) 自 20 世纪 50 年代末推出以来一直统治着电子行业。所有迹象都表明这些小表示将继续主导

　　。而对EUV光掩模和光刻胶的需求正在增加。由于晶体管结构的变化，以及由于3D NAND的增加导致的工艺数量增加，对现有沉积材料、蚀刻材料和清洗解决方案的需求预计将增加。后端材料

　　作为RISC指令集，Arm已经筑起了牢不可摧的生态高墙，RISC-V的作用可能仅能在某些小众领域芯片做补充。但Arm断供

　　关注微软科技视频号 了解更多科技前沿资讯 点亮在看，给BUG点好看 点击阅读原文，了解关于微软那些事儿 原文标题：生成式AI投资规模有望突破2

　　！波音、IBM……微软全球业务线合作再升级！ 文章出处：【微信公众号：微软科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　，由四大领域：AI、车用、工业及数据中心来驱动。其中，车用领域紧跟AI之后，是增长第二快的领域。

　　音箱、打印机等。 从近几年的发展趋势，结合未来的需求判断，AI、安全、健康、内容是教育学习终端功能升级的重要方向。IDC预测，2023年教育学习场景

　　。作为世界第2大经济大国的中国，在2022年～2030年年复合成长率预计将为7％，在2030年将达到6.2亿万

　　随着企业对ai基础业务的使用逐渐成熟，更多的产业和it组织将配置包含ai芯片的系统。高德纳预测说，在家电

　　不景气，提出了强调成本控制的计划。同时，高通也向美国地方政府提交了裁员计划，这波裁员潮传至。 然而，高通的裁员

　　以上。据“yole intelligence”的年例分析结果显示，从2022年到2028年，两个

　　来源：半导体芯科技编译 预计，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿

　　随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车越搞越聪明，那要求芯片的数目自然也越大，甚至高达

　　随着汽车智能化、网联化技术发展，汽车远程升级（Over-The-Air，OTA）技术得到了广泛应用。然而，车载软件在远程升级过程中存在数据被

　　数字产业 2022年长沙经开区经数字赋能后的智能制造示范企业产值超过1400亿元，占规模工业总产值比重达85%以上。我们耳熟能详的天河国云、树根互联都在园区扎根，积极

　　的一小部分”，但现在已经成为一个关键的驱动力，受到全球亿亿级和更大系统销售的推动仍然强劲。Hyperion预测全球HPC支出将在2023年达到约330亿

　　设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万

　　行业的技术准入门槛较低，价格战愈发激烈；同时伴随着新能源、AIoT、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展

　　据了解，目前国内很多医疗器械厂商，新项目都在按照第三版医疗标准设计----相比第二版增加了

　　封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。近日，TECHCET也发布了针对半导体封装材料

　　医疗物联网 （IoMT） 设备是医疗保健服务的重要组成部分。德勤预测，到158年，IoMT

　　增加。这些漏洞是 IoMT 设备制造商的主要关注点和障碍，因为它们可能导致机密患者数据的暴露或造成安全和隐私问题。

　　。近期，《电子发烧友》采访了Microchip安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet，了解当前的

　　。近期，《电子发烧友》采访了Microchip安全与计算事业部产品营销经理XavierBig

　　，因此待开发的细分领域产品还有很多，桥田的使命是帮助制造业客户快速实现柔性化生产最后一公里，所以我们将不断拓展

　　也开始跨足其他应用。随着渗透率的提升，加上品牌厂的推波助澜，至2025年OLED有机材料产值将上看30亿

　　（约 206.4 亿元人民币）。 报告中提到，2022年全球OLED材料产值已达22.3亿

　　。近期，《电子发烧友》采访了Microchip安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet，了解当前的

　　问题。 Microchip安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet   Xavier Bignalet表示，高级别的

　　设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足设计需求的过程。而

　　在电子纸这片沃土上，正在开启一场技术之争：谁将在技术比拼中更胜一筹，并在产业爆发时夺得先机？这将成为未来这片

　　设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足设计需求的过程。而

　　的供应商大都为TI、Microchip、ST、英飞凌、NXP、瑞萨等国际半导体厂商，但是最近几年，国内出现了不少产品力表现不错的企业，比如凌鸥创芯就是其中之一。

　　电子发烧友网报道（文/莫婷婷）经过超过十年的发展，触控产业进入稳定成熟期，在手机、PC、汽车导航仪等需求的带动下，

　　载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。

　　全球SiC器件产能到2027年将增长两倍，排名前五的公司是：ST、英飞凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析师预测，未来五年SiC器件

　　电子发烧友网报道（文/刘静）受新冠疫情反复及消费端需求持续疲软的影响，在过去一年多的时间，显示驱动芯片