成都高新发展股份有限公司2022年年度报告摘要1 证券代码：000628 证券简称：高新发展 公告编号：2023-19 成都高新发展股份有限公司2022年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　非标准审计意见提示□适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用□不适用是否以公积金转增股本□是否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以352,280,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.25元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用不适用二、公司基本情况（一）公司简介股票简称高新发展股票代码000628 股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨砚琪张涵洁办公地址四川省成都高新区九兴大道8号四川省成都高新区九兴大道8号传线 电线 电子信箱yyq- （二）报告期主要业务或产品简介公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求成都高新发展股份有限公司2022年年度报告摘要2 2022年6月，公司通过并购整合在IGBT领域具备较强技术实力的成都森未科技有限公司（以下简称森未科技），正式进入功率半导体行业，公司主营业务增加功率半导体业务。

　　功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。

　　1、建筑业（1）主要业务及其变化①概述公司子公司成都倍特建筑安装工程有限公司（以下简称倍特建安）经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。

　　报告期内，公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇，大力提升建筑施工业务规模和效益，在成都高新区五大产业功能区建设的实施阶段，倍特建安紧密围绕其建设需求，整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目，承接业务量保持稳健增长，经营业绩稳定增长。

　　公司将在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业功率半导体业务打下坚实基础。

　　截止2022年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达93个，金额约255.29亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。

　　②业务模式及风险模式类型模式描述特有风险施工总承包建设方将全部施工任务发包给具有施工承包资质的建筑企业，由施工总承包企业按照合同的约定向建设单位负责，承包完成施工任务。

　　资金风险：房建项目居多，故受房地产市场整体环境波动影响较大，建设方资金链出现问题则给施工方带来工程款回收困难、资金压力增大、工程成本增加等经营风险；盈利风险：准入门槛较低，恶性竞价剧烈，项目利润率较低。

　　工程总承包（EPC模式） 工程总承包企业依据合同约定，对建设项目的设计、采购、施工、试运行完成全过程或若干阶段的承包任务。

　　全过程总控风险：工程项目建设周期长、投资多，金额大、技术要求高，系统复杂的生产建设过程，存在大量的不确定因素风险。

　　在EPC模式下，参建单位增加，建设生产过程的组织集成化要求高，存在联合体内部协调机制的各种风险，比如设计与施工分离导致投资增加风险、建设进度工期风险等。

　　报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的98.66%，为公司建筑业现在的主要业务模式。

　　工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。

　　（2）融资情况报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，不断增加公司授信额度，并开展供应链金融，积极拓宽多品种融资渠道，确保公司生产经营的资金需求。

　　（3）质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价①执行质量标准和质量控制体系GB/T19001 -2008《质量管理体系--要求》 GB/T50430-2007《工程建筑施工企业质量管理规范》 GB/T28001-2011《职业健康安全管理体系—要求》 GB/T24001-2004《环境管理体系—要求及使用指南》 倍特建安2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。

　　②质量控制措施倍特建安主要采取的质量控制措施包括：明确“过程精品、业主满意”的质量方针，制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责任明确、职权落实到位。

　　建立完善的质量保证体系，配备完整、高素质的项目管理人员，强化“项目管理，以人为本”的指导思想。

　　开展全面质量管理，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质量控制，做到“标准化、规范化、成都高新发展股份有限公司2022年年度报告摘要3 制度化”。

　　建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，施工前编制实施性施工方案，加强施工方案的评审，严格审核其工艺和顺序，确保施工质量。

　　加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量。

　　建立施工机械管理制度和各种机械设备的操作规程，对施工机械做到“定人定机”的管理，保证现场机械始终处于受控状态。

　　加强影响工序质量因素的控制来实施施工过程中的质量控制，对关键工序和重要部位，根据工艺本身的特殊要求，设置质量控制点，通过对质量控制点的监控确保工序质量。

　　工程完工后，由项目部成立交工验收领导小组，组织各专业技术人员，会同业主代表、监理等单位，对工程进行最终的检验和验收。

　　公司全面贯彻落实习总关于安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕安全生产十五条内容，按照党中央国务院、省委省政府、市委市政府和成都高新区党工委管委会重大决策部署，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，为公司科学健康发展保驾护航。

　　2、功率半导体业务为打造具有发展前景的新主业，2022年公司收购在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，布局功率半导体业务。

　　公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。

　　目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。

　　作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，成都高投芯未半导体有限公司（以下简称芯未半导体）定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。

　　功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。

　　未来，随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力，芯未半导体将优先响应森未科技需求，将其作为新增产能消化的有力支撑。

　　公司将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，推动公司功率半导体业务兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。

　　根据前述定位和发展路径，报告期内，森未科技结合自身能力和优势，持续强化研发设计能力，推进IGBT功率半导体国产化进程，联合芯未半导体打造Fab-lite经营模式（在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式），同时以市场为导向，深耕功率半导体细分应用领域，持续拓展功率半导体下游应用市场，以自主IGBT芯片为牵引，拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，并已应用于工业变频、电源、光伏、充电桩以及新能源车等多个市场领域。

　　（1）产品/服务①IGBT器件成都高新发展股份有限公司2022年年度报告摘要4 森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。

　　其中，模块提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PINTOPIN替换；单管提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式。

　　产品规格应用 应用领域简介产品特征图例 1,200V/10A-1,200V/600A以及1,700V/75A-1,700V/600A 工业变频变频器是利用电力半导体器件的通断效果将工频电源转换为另一频率的电能控制设备。

　　IGBT有着驱动简单、高开关频率、低损耗、高可靠等特点，是变频器的核心器件，在行业内广泛使用。

　　使用变频器的电机系统较定频系统节电率普遍达20%左右，某些较高场合可达30%以上，节能效果非常显著。

　　沟槽栅+场截止技术更低的杂散电感设计最优的VCE（sat）和Eoff折中正温度系数1,200V，40A-3,000A 高频感应加热感应加热过程主要是依靠电流感应透热及热传导的方式实现，可在很短的时间内将工件加热到预期温度，在工业领域有着广泛的应用。

　　目前，感应加热已广泛应用于钎焊、淬火、退火、金属熔炼、热处理、机械制造、轻工及电子类的加工等行业。

　　低VCE（sat）低开关损耗正温度系数，易于并联使用1,200V，200A-450A 特种电源由于衡量电源的技术指标要求不同于常用的电源，或者是输出电压特别高，输出电流特别大，或者对稳定度、动态响应及纹波要求特别高，或者要求电源输出的电压或电流是脉冲或一些要求。

　　大功率开关器件采用先进的IGBT模块及先进可靠的驱动电路，使得电源的整体性能良好，稳定度好，并且具有各种保护功能。

　　优化的VCE（sat）和Eoff折中正温度系数，易于并联使用更优的电路设。