中商情报网讯：在焊线设备层面，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。

　　在国内焊线机层面，市场基本上由K&S、ASMPT等国际领先厂商占据，进口占比较大，整体市场规模与进口金额相当。2021年以来，半导体封测厂商大力新增产能，国产设备的供给不断向上拉动，焊线机市场格局逐步向国产厂商倾斜。

　　数据显示，2021年我国进口焊线.07%。预计2022年，进口数量将达40437台，进口金额将达20.42亿美元

　　半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距。数据显示，2021年我国封测设备的综合国产化率为10%，其中，分选机国产化率最高，达21%，测试机、探测台国产化率分别为15%、9%，引线键合、贴片机、划片机国产化率均为3%。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国焊线机行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。