作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度，能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸，提高系统电力转换效率，并且降低对热循环的散热要求。在电力电子系统中，应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件，可以实现更低的开关和导通损耗，同时具有更高的阻断电压和雪崩能力，显著提升系统效率及功率密度，从而降低系统综合成本。

　　碳化硅MOSFET的主要应用领域包括：充电桩电源模块、光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车空调、新能源汽车OBC、工业电源、电机驱动等。

　　与下游数量较多的充电桩制造商和运营商不同，目前充电模块行业玩家数量有限。历经过去几年的激烈竞争，行业逐渐出清。目前主流企业仅10家左右，包括特来电、盛弘股份、科华恒盛等为代表的自产自用型；以及英飞源、优优绿能、星源博睿、英可瑞等为代表的外供型两类。

　　随着新能源汽车800V平台的出现，主流充电模块也从之前主流的15、20kW向30、40kW发展，输出电压范围300Vdc-1000Vdc，并且具备双向充电功能，以达到V2G/V2H等技术要求。因此，越来越多充电模块企业开始采用SiC MOS方案。

　　在全球可再生能源的大力发展以及“双碳”战略目标的推动下，全球光伏产业迅速扩张，光伏逆变器市场整体也呈现高速发展趋势。根据海关总署数据，从出货情况来看，2023逆变器累计出口99.54亿美元，同比+11%。

　　经过多年的市场竞争，当前我国光伏逆变器行业已经形成较为集中、整体竞争较为充分的格局。同时，国内知名逆变器品牌仍保持快速增长，出货量及全球市场占有率也在稳步提升。数据显示，2022年全球光伏逆变器供应商出货量市场排名前五的企业是：阳光电源、华为、古瑞瓦特、锦浪科技和SMA。而在研究机构BNEF公布的“全球最具融资价值光伏逆变器品牌”前十名榜单中，也有6家中国逆变器企业入围，其中，正泰电源、华为、阳光电源居于前三，锦浪、特变电工、固德威也位列其中。

　　光储一体机采用电力电子控制技术，通过智能控制实现能量转移，协调控制光伏与储能电池，平抑功率波动，并通过储能变流技术输出满足标准要求的交流电能向负载供电，满足用户侧多场景应用，广泛应用于离网光伏电站、分布式后备电源、储能电站等场合。国内光储一体机生产企业主要有：科陆电气、盛弘股份、兴储世纪、时代能创、精石电气、锦宇新能源、智源新能、采日能源、华自科技、邦照电气等。

　　随着800V平台在新能源汽车上的兴起，在汽车空调压缩机方案中，SiC MOS凭借其高压高效、贴片封装体积小等优势，成为市场首选。行业头部客户如弗迪科技、翰昂、华域三电、苏州中成、奥特佳、海立、威灵、上海光裕、重庆超力等。

　　三相OBC电路中SiC MOS应用更高的开关频率，可以减小磁性元器件体积和重量，提高效率和功率密度，同时高系统母线电压，大大减少功率器件数量，便于电路设计，提高可靠性。

　　工业电源主要应用于如医疗电源、激光电源、逆变焊机、大功率DC-DC电源、轨道牵引机等，需要高压、高频、高效率的应用场景。

　　调研机构Yole报告显示，由于SiC MOS晶圆的产能限制，头部SiC品牌如意法半导体（ST）、英飞凌科技（Infineon）、Onsemi、Wolfspeed和Rohm主力出货市场都集中在新能源汽车行业， 包括电驱、OBC和 DC/DC， 新能源汽车市场在2022年占据功率SiC市场份额的70%，到2028年，预测这一比例将增长至74%。

　　在国产碳化硅功率器件企业中，基本半导体依托强大的技术团队，以及在车规级SiC模块产品积累的丰富经验，研发推出的第二代SiC MOS在光伏储能、充电桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货，广受市场欢迎。

　　深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及门极驱动芯片等，性能达到国际先进水平。公司在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线、无锡投产汽车级碳化硅功率模块专用产线；自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货数千万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

　　基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列产品基于6英寸晶圆平台开发，比上一代产品在比导通电阻开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。

　　作为亚太区领先的电子元器件授权代理商Excelpoint世健旗下的全资子公司, Synergy世辉电子继承了良好的技术基因, 能提供一站式的器件硬件支持, 同时也在培养自己的软件工程师,后续还将提供高速电机的软件测试支持, 助力客户建立自主可控的应用开发能力,并缩短项目周期,在激烈的市场中早日占领高地。

　　硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定 芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。 硅片扩产周期长,产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%, 且并无大规模扩产计划。 然而根据 SUMCO 于 8月公布的最新扩产计划显示,平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元,

　　全球半导体芯片缺货情况持续，已对产业和市场造成广泛影响。鸿海集团董事长刘扬伟表示，缺货的影响可能要到明年第2季才会趋缓。 据台媒经济日报报道，鸿海集团今日下午举行电话法说会。对于半导体和芯片缺货情况对公司的影响，鸿海董事长刘扬伟透露，第1季前2个月缺料影响不明显。不过现在已逐渐看到变化，鸿海正在审慎观察，目前看对集团影响程度不会太大。 刘扬伟表示，缺料状况影响正常订单的比重大约不到10%，不过疫情下的急单影响程度较大，他预期缺料影响市况要到明年第2季才会趋缓，不过整体来看，鸿海集团受缺料影响程度较小。 刘扬伟进一步指出，鸿海集团2.0数字转型在去年已看到综效，不过去年有新冠疫情和新台币汇率升值影响，掩盖了相关效果，如果今年没有

　　电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。 未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中包括净室设备的配置、VCSEL新厂房的建造以及淡滨尼纳米空间工厂传感器的制造生产。加上今年早些时候宣布的宏茂桥新工厂建设计划，艾迈斯半导体公司将极大地促进新加坡电子和精密工程行业的发展。 艾迈斯半导体公司在新加坡的持续扩张也直接顺应了客户对其先进传感器解决方

　　4月1日，科隆股份发布关于转让控股子公司聚洵半导体科技（上海）有限公司股权相关事项的进展公告。 据披露，科隆股份于分别于2022年3月1日及2022年3月17日召开了第五届董事会第二次会议、2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于转让控股子公司聚洵半导体科技（上海）有限公司股权的议案》，同意转让公司所持有的聚洵半导体科技（上海）有限公司（以下简称“标的公司”或“聚洵半导体”）51%股权，并与交易对象南京英锐创电子科技有限公司（以下简称“交易对象”或“英锐创电子”）签署附条件生效的《股权转让协议》。根据北京中企华资产评估有限责任公司出具的《评估报告》 为依据，本次交易聚洵半导体51%股权交易对价总计为人民币7,500万元（包

　　1月22日，大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称：大族激光）与苏州相城经济技术开发区举行“大族激光显视与半导体相城产业化项目”签约仪式。 据相城经济技术开发区发布消息，此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目，计划总投资6000万美元。相城区副区长王执晴说，这一项目的落户将延伸相城经开区智能制造产业链，加速产业集聚发展，增强区域产业竞争力，为相城经开区高质量发展注入新动能、提供新支撑。

　　7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。 台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分： 3D 堆叠技术的 SoIC 系列 先进封装 CoWoS 系列 InFo 系列 报道称台积电的 CoWoS 系列

　　功能丰富的功率放大器能够简化设计及减少系统材料清单成本达 30% SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 Wi-Fi 系统的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 两款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射频 (RF) 构建模块 (building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式 Wi-Fi 功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使用，更可较现有解决方案能降低系统材料清单的成本达 30%。 SiGe 半导体计算机及消费产品市

　　今年农历春节期间，历史难遇的寒潮袭击美国得州，并引发了全州长达72小时的大停电。作为全美半导体产业大州，当地的半导体工厂几乎都中断生产，包括三星、恩智浦、英飞凌等重要大厂，在居民生活用电恢复后，继而产生因水管冻裂导致的缺水问题，半导体工厂继续“计划外停产”。（详见：断电缺水的德州芯片厂仍未恢复，预计继续推进涨价和缺货） 能源中断导致的生产中断，让全球半导体缺货问题继续加重。最新消息是，得州三星的计划外停产，引发了“多米诺效应”，将影响高通5G RFIC产出，并导致其他智能手机重要元器件的生产发生延迟，继而在第二季度影响全球智能手机出货。 三星得州工厂近况 据调查，由于得

　　工厂停产 /

　　得捷第二季Follow me第2期来袭，一起解锁功能强大且灵活的【Arduino UNO R4 WiFi】

　　Follow me第二季第1期来啦！与得捷一起解锁【Adafruit Circuit Playground Express】超能力！

　　PAS CO2 传感器

　　【2024年8月16日，德国慕尼黑讯】直流-直流（DC-DC）转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的，用于连接高压电池和低压辅助电路。 ...

　　艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W ...

　　8 月 16 日消息，科学网昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称孟颖带领其团队，历时 8 年、历经 100 多次实验失败后，终于成功研发 ...

　　经济高效的绕线 mH，DCR比上一代器件降低40 %美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月15日 ...

　　大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LED照明方案

　　2024年8月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）MCP19117 P ...

　　英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列， 包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥

　　站点相关：分立器件转换器稳压稳流数字电源驱动电源模块电池管理其他技术宽禁带半导体LED网络通信消费电子电源设计测试与保护逆变器变压器电源百科电源习题与教程