2023年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。2023年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。2023年，面临复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，在“三化一稳定”管理建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作三个方面持续发力。通过这些举措，公司于2023年挣脱行业震荡周期影响，经营业绩稳步增长。

　　2023年，公司实现营业收入150,473.94万元，同比增长62.48%；归属于上市公司股东净利润11,619.49万元，同比增长47.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,077.03万元，同比增长66.90%。

　　公司强化与各领域核心客户的合作关系，进一步聚焦重点应用领域、重点技术、重点客户和重点产品，以客户订单及份额的大幅度增长带动公司的高速成长，其中，光伏领域的营业收入为55,998.44万元，同比增长106.15%；电动汽车领域的营业收入为33,207.27万元，同比增长149.65%；工业控制领域的营业收入为58,880.02万元，同比增长15.19%。

　　（1）车规级IGBT和FRD芯片：成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片已经完成车规认证，并开始大规模交付。公司在汽车电子领域已经具备了较高的技术实力和市场竞争力，能够满足汽车行业对高可靠性和高性能半导体产品的需求。

　　（2）工业控制和光伏应用的IGBT芯片：针对工业控制和光伏应用的12寸1200VM7i芯片也已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线，以满足不同行业的新需求。

　　（3）1700VM6iIGBT和FRD芯片：12寸1700VM6iIGBT及其配套FRD芯片已完成开发和验证，并开始向市场推出多种规格和封装外形的模块产品。公司在高电压功率半导体领域持续创新，能够提供满足1700V不同电流等级需求的系列化产品。

　　（4）自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已向重点客户送样。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件(SiC和GaN)的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。

　　（1）光伏用400A/650V三电平定制模块：2023年，公司新能源风光储业务快速增长，公司与行业头部深度合作，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率的解决方案。公司光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好；

　　（2）车用400-800A/750V双面散热模块：公司应用于新能源汽车的400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，该技术将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力；

　　（3）UPS定制SiC混合模块：不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，并在客户端开始批量导入。这种混合模块充分发挥了SiC芯片的高频、高效和高温性能，又能利用定制化解决方案提供更低的成本，确保SiC混合模块可以发挥更优的性能。

　　2023年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。公司研发人员数量为176人，同比增长28.47%，其中硕士、博士合计32人，占研发人员总数的比例为18.18%。公司2023年度实现研发投入10,809.85万元，占营业收入的比例为7.18%，同比增长68.17%。截至报告期末，公司共有专利132项，其中发明专利41项。相较2022年，2023年新增产品120余款。

　　2023年，公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。

　　2023年，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。通过引进先进的生产工艺设备扩充产能。截至报告期末，公司“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。

　　公司于2023年7月向不特定对象发行43,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。

　　公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2023年，公司凭借技术优势，在重点应用领域，包含工业控制、新能源汽车、新能源、数据中心皆有所收获和积累，持续丰富优质客户资源；在工业控制领域，客户包含汇川技术300124）、台达集团、英威腾002334）、伊顿等公司；在新能源发电领域，客户包含客户A、阳光电源300274）、爱士惟、古瑞瓦特、禾望等多家知名企业；在新能源汽车领域，公司产品主要用于电控系统，主要客户有比亚迪002594）、汇川、臻驱科技等企业；充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞300713）、优优绿能、特来电等企业。

　　2023年，公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件要求，不断完善公司法人的治理结构，加强内部制度建设与内控体系建设，进一步促进公司规范运作，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。

　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRD单管和模块的核心是IGBT和FRD芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是电动汽车和新能源发电、电气与自动化、电力传输与信息通信系统、家用电器和医疗器械中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRD芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

　　目前，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品400余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、电动汽车（电控系统、DC电源和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

　　公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并加以设计优化。

　　公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购两种方式；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。

　　公司执行与完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。

　　公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式：

　　公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性测试，公司按照研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等为基础向客户收取技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量为客户提供产品。

　　公司采取Fabess模式，对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备单管先进封装工艺的公司进行代工。

　　公司销售采取了直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。

　　功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储电等领域的基础核心部件。

　　功率半导体的下游应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年。