公司是国内光伏组件环节串焊机龙头。公司采用机械、电气、 电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等技术， 实现高端智能装备的研发制造，是我国知名的设备生产厂商之一。

　　2010 年 2 月，公司前身无锡奥特维科技有限公司成立。2013 年，公司自主研发的串焊机问 世并于 2014 年获得 2.08 亿元订单，一年内实现“从 0 到 1 再到 N”的 飞速突破。2015 年 9 月，公司整体变更设立股份有限公司。2016 年 3 月，公司股票在新三板挂牌并公开转让，同年并购智能装备公司切入 锂电设备领域，推出圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线 年， 公司打破硅片分选机国外垄断，率先实现量产。2020 年 5 月，奥特维 正式在上海交易所科创板挂牌交易。2021 年公司半导体键合机经过三 年研发及内部验证，于 2021 年开始客户端验证，拓展首年已获得千万 订单，有望于2022 年获得更大订单规模。2021 年公司正式切入单晶炉 市场，并已获得批量订单。

　　公司主营串焊机常年占据全球60-70%份额，2021年达75%。公司主营 产品为常规及多主栅串焊机、激光划片机、硅片分选机、光注入退火 炉、单晶炉。串焊机在公司总收入中的比例约 80%，常年占据国内 60- 70%份额，2021 年达 75%，此外搭配串焊机的激光划片机及硅片分选机 的市占率也分别超过 30%和 50%。目前，奥特维是国内为数不多的生产 光注入退火炉的厂家，其产品专门针对 N 型电池工艺。公司成功打破国 外龙头对中国光伏组件设备的长期垄断。原行业龙头美国 komax、日本 NPC、toyama 等因产品价格过高，已退出串焊机市场，德国帝目则退 出了中国市场，不再具有竞争力。

　　技术延伸与客户同源拓品类，产品协同提升成长速率。公司光伏、锂 电和半导体设备领域齐发力，于 2016 年开始涉足锂电设备产业，成功 推出圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线，目前也向叠片机方向发展， 公司在软包产品线 月，公司生产出的半导体键合 机交付客户试用，奥特维也是全国首家生产半导体键合机的企业。目 前，全球范围内的半导体键合机被美国的 Kulicke & Soffa 垄断，其全球 市占率达到 85%，预计 2022 年半导体键合机业务实现较大的突破，未 来有望成为公司利润增长点。

　　业绩持续高增，高市占率提升议价权。据业绩快报显示，公司2021年 实现营收 20.48 亿元/+79.04%，2016-2021 年 CAGR 为 36.01%;归母净 利润 3.55 亿元/+128.69%，2017-2021 年 CAGR 为 88.7%，业绩持续高 增。2021 年硅料价格上涨，光伏行业投产整体不及预期，但公司凭借 高超的定制化水平成功抢占市场份额，抵御总量的阶段性萎缩实现逆 势增长。2021 年前三季度公司毛利率为 38.13%，近年来毛利率有所提升主要由于:(1)公司在光伏串焊机领域的市占率较高，对下游的议 价权逐渐提升;(2)新拓展的半导体键合机毛利率较高(超 40%)。公 司 2021 年前三季度净利率为 15.64%，在光伏串焊机、锂电模组 PACK 线、半导体键合机的交货期相继缩短、提升周转之下，ROA 与 ROE 逐 渐提升，后续随着各条线产品的不断放量，规模效应对期间费用率的 压降将进一步对净利率水平形成支撑。

　　重视研发投入，2021年研发费用率反弹。公司核心管理层很大一部分 来自以理工科见长的清华与南理工，对核心技术人员的重视程度较高。 2021 年前三季度研发费用率 7.19%，较 2020 年的 6.1%有所提升，且高 于光伏组件设备同行。截至 2021H1 公司共有 14 个在研项目，平均完成 度 60.83%。

　　截至 2021Q3 新增订单 28 亿元、在手订单 36 亿元，其中不乏晶科、晶 澳等主流光伏企业的大型优质项目。半导体方面设备验证通常需 6 个月 左右的时间，公司于 2021 年末便形成千万级别的小订单实属不易。以 串焊机为例，订单下达到收入确认需经历交货期 2 个月、验收期 6-9 个 月的时滞，因此当前的在手订单将对 2022 年业绩产生积极影响，增强 盈利确定性。

　　全球:全球光伏行业近十年高速发展，2020年新增装机量快速增长。 光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能 的一种技术，2015 年末巴黎协定在全球第 21 次气候大会中通过，195 个国家及地区的代表联合约定加快可再生能源发展进程，在光伏技术 研发和产业化方面加大支持力度，2016 年起全球光伏发电进入规模化 发展阶段。据欧洲光伏产业协会统计，全球光伏行业近十年保持高速 发展态势，度电成本下降约 80%，截至 2020 年末全球累计装机量超 770GW，2020 年新增量 138.2GW/+18.22%，比 2019 年增速提升 4.06pct， 预计到 2025 年每年新增装机量的保守/中性/乐观估计分别为 175/261/347GW。据国际能源署 IEA 预测，到 2030 年全球光伏累计装 机量将达 1721GW，到 2050 年将进一步增加至 4670GW，潜力巨大。

　　光电转换效率持续提升，N型电池多技术并存。近年来光伏行业的发展 逻辑从未改变，即“技术进步推动降本提效”。随着 2017 年 P 型单晶 PERC 取代传统铝背场电池成为技术主流，进一步提升 PERC 的光电转 换效率成为光伏领域的主要工作。据中国光伏行业协会统计，光伏电 池的光电转换效率每提升 1%，度电成本可下降 5%-7%。2021 年国内新增量产产线仍以 PERC 电池为主，市占率提升至 91.2%/+4.8pct，国内户 用项目需求也开始转向高效产品。在 PERC 电池发展的同时，由于电池 结构的限制，当前其转换效率已逐步逼近理论极限，以 N 型电池为代表 的 TOPCon、HJT、IBC 等结构通过不断升级逐步自实验室走向产业化:

　　 TOPCon:采用 N 型硅材料作为衬底，硼扩散形成发射极，背面以一层超薄氧化层和掺杂多晶硅层钝化层，双面丝网形成金属电极。 2021 年国内平均光电转换效率为 24%，预计 2025/2030 年可达 24.9%/25.6%，典型企业包括晶科能源、天合光能、中来股份等;

　　 HJT:采用在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，综合晶体硅电池与薄膜电 池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高、衰减率低、 双面发电等显著优点。HJT 最早由日本三洋公司于 1990 年研发， 2010 年专利到期后业内开始专注其产业化。2021 年国内平均光电 转换效率为 24.2%，预计 2025/2030 年可达 25.3%/26%，典型企业 包括通威股份、钧石能源等;

　　 IBC:最早出现于 20 世纪 70 年代，电池正面无电极，正负两极金 属栅线呈指状较差排列于电池背面，其最大特点为 PN 结与金属接 触均处于电池背面，正面没有金属电极遮挡的影响，因此具备更 高的短路电流密度，同时背面可以容许较宽的金属栅线降低串联 电阻，从而提高填充因子，加上电池前表面场以及良好钝化作用 带来的开路电压增益。2021 年国内平均光电转换效率为 24.1%，预 计 2025/2030 年可达 25.3%/26.2%。

　　组件隶属光伏产业链中游，CAPEX占比 46%举足轻重。细数整条光伏 产业链，上游包括硅料的冶炼、铸锭、拉棒、切片等环节，中游电池 片生产、组件封装等环节，下游包括逆变器、发电系统的安装及服务 等环节，其中公司主营中游的组件封装。

　　由于光伏电池片单体的电压 与电流较小，因此不能直接作为电源使用，需首先将电池片串联获得 高电压、再并联获得高电流后，通过二极管输出。电池片通常装于不 锈钢、铝或者其他类型的非金属边框上，在玻璃与背板间充入氮气密 封。2021 年国内地面光伏系统初始全投资 4.15 元/W，组件占比 46%/+7pct，2022/2025/2030 年随着各环节新增产能的逐步释放，初始 全投资可降至 3.93/3.46/3.27 元/W。2021 年国内工商业分布式光伏系统 初始全投资 3.74 元/W，组件占比约 50%，2022/2025/2030 年初始全投资 可降至 3.53/3.03/2.87 元/W。考虑国内分布式占比提升+组件投资占比分 布式集中式+到 2030 年分布式组件投资占比时序稳健，组件环节在光 伏设备中依旧举足轻重。

　　半导体景气延续，2021年封测环节遍地开花。2022M1全球/国内半导体 销售额分别为 507.4/170.4 亿元，同比+26.75%/+24.47%维持高位，景气 延续。

　　受下游需求与产能错配影响，半导体产业呈现一定的周期性， 表现为 2-3 年一个周期，且国内的增速高位维持时间更长，按此推算， 考虑疫情冲击带来的缺芯缓和较慢，本轮半导体景气至少延续至 2022Q3。2021 年中国半导体销售额为 1904 亿美元，占据全球的 34.8%， 继续稳居全球第一大半导体市场。半导体产业链主要分为设计、制造、 封测三大环节，海外半导体产业转移时(美-日、美/日-韩/中国、 韩/中国-中国)均优先剥离封测环节，而后沿着半导体产业链 拓展芯片设计与制造。

　　过去十年，随着摩尔定律的放缓，制程提升仅 为半导体性能提升贡献约 40%，剩余 60%则来自架构、封装、电源管 理、软件方面。2021 年国内大批封装测试厂开工、投产和签约，封测 遍地开花。据不完全统计，2021 年全年国内封测业签约超 20 个项目， 投资金额大多超过 5 亿元，其中更有超 100 亿的投入案例。疫情令订单 加速向国内转移，原先在全球就占据一定份额的国内封测企业订单饱 满，龙头产能紧张下大量中小企业亦成为受益对象，且中小企业具备 扩产弹性大的天然优势。

　　键合机为封测前段核心装备，价值量占比约 1/3。半导体封测环节可分 为前段和后段工艺，前段工艺主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等， 键合机(对应引线键合步骤)为前段核心装备。引线键合利用高纯度 的金线、铜线或铝线将 Pad(集成电路外接点)与 Lead(Lead Frame 连 接点)通过焊接的方式连接起来，具有可靠性强、成本低廉的优点， 广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域。 后段工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型等环节。据 SEMI 测算，键合 机在半导体封测设备中的价值量占比约为 1/3。

　　2021年半导体封测综合国产化率 10%，键合机为薄弱一环。国内半导 体设备市场份额大难掩国产率低的实情，尽管相较于设计与制造，封 测环节率先进行国产化，但据 MIR 统计，2021 年半导体封测综合国产 化率 10%，其中键合机、贴片机、划片机为薄弱环节，国产化率仅为 3%。全球键合机市场长期被美国 Kulicke&Soffa 与新加坡 ASM Pacific 垄断，两家市占率分别稳定在 60%/20%。随着国内头部企业如华峰测 控、长川科技等的持续发力，未来封测设备的国产替代将逐步自低端 市场转向高端市场。预计到 2025 年，半导体封测的综合国产化率可提 升至 18%，键合机国产化率可提升至 10%。

　　技术:尺寸兼容性、电池串良率等核心指标表现优越，在研项目 完成度 高。串焊机是公司的发家业务，具备先发优势，产品能够 加装贴膜机、串检模组、划片模组、排版机、反光焊带等，兼容 多分片工艺，多主栅串焊机产品可在 9-12 主栅间自由切换。公司保持对所有技术路线 年公司就与天合光 能合作研发出国内第一台 IBC 串焊机。