您好，由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户及供应情况相关的具体信息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！

　　投资者：12月7日，根据赛微电子调研纪要：公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器（含 FBAR滤波器）的商业化规模量产。多款BAW滤波器（含 FBAR滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，良率和性能指标符合甚至超过客户预期。请详细说明一下，具体有哪些方面超出了客户预期？

　　赛微电子董秘：您好，由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户、产品性能参数及供应情况相关的具体信息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！

　　投资者：张总，您好！贵公司的前景无限！那么贵公司的目前在手的订单金额大概为多少？是否有新的订单接收？

　　赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（既包括全球网络搜索引擎巨头、网络通信和应用巨头等万亿美元市值的巨头厂商，也包括境内外处于创业或早中期发展阶段的中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，根据公开信息显示，基于自主IP的多核SoC芯片平台-“北极星”为华夏芯（北京）通用处理器有限公司于2017年12月28日发布的产品。谢谢关注！

　　投资者：请问公司BAW滤波器产能是否已经批量交付给客户，产品良率如何？另外，公司能否生产用于OCS的MEMS光开关产品？

　　赛微电子董秘：您好，回答如下：1、BAW滤波器已实现批量交付，良率符合预期及量产标准；2、公司已启动MEMS-OCS的量产。谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直服务于包括数据、超算中心在内各领域的重大技术变更与创新，向客户提供的产品包括OCS（Optical Circuit Switch, MEMS型光开关）。对于大模型所使用的MEMS-OCS，公司瑞典工厂历经7年研发已实现量产，公司北京工厂已进行约2年时间的工艺开发，希望后续能够尽快推进风险试产及量产。谢谢关注！

　　投资者：张总，您好！对于您对公司的工作想说声您辛苦了！目前快接近年底了，是否有关于订单类，客户类的消息进展曝光，对于投资者来说还是比较关心这类问题的！

　　赛微电子董秘：您好，感谢理解，如今各行各业都不容易。其实，公司的客户拓展、订单增长都是肉眼可见、可合理推断的，只是由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户及供应情况相关的具体信息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，公司销售的半导体设备，包括了光刻（Litho）、涂胶显影（Photo）、刻蚀（Dry/Wet ETCH）、薄膜沉积（PVD、CVD）、离子注入（IMP）、抛光（CMP）、高温炉（DIFF）、探针台（TEST）等类别。谢谢关注！

　　投资者：请问，据您所知，贵司制造的MEMS传感器下游有用于机器人领域的场景吗，比如机器狗或者人形机器人，比如机器视觉采用的激光雷达，压力，感知类，执行类传感器？

　　赛微电子董秘：您好，如果将人工智能比喻为的大脑和神经网络，那么各类MEMS芯片就是的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。机器人的发展同样离不开软件系统及硬件系统。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，可以为设计公司客户提供包括激光雷达振镜、气体、压力、加速度计、陀螺仪（IMU）、硅麦、扬声器、红外等在内的各类MEMS感知与执行器件。在万物互联与人工智能时代，公司将持续丰富工艺工具箱，以优质的工艺技术和服务，满足下游客户包括机器人场景在内的多样化MEMS芯片制造需求。谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（既包括全球网络搜索引擎巨头、网络通信和应用巨头等万亿美元市值的巨头厂商，也包括境内外处于创业或早中期发展阶段的中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！

　　投资者：张总，您好！贵公司的MEMS IMU惯性器件有没有客户？近日看新闻特斯拉出了二代机器人。而MEMS IMU惯性器件是机器人的重要关节组成部分，不知贵公司是否有联系相关公司取得合作？

　　赛微电子董秘：您好，公司境内外产线均有惯性IMU的客户，北京工厂也已通过MEMS-IMU的验证并启动试产，也正在积极推进量产进程；公司自然与相关设计公司存在紧密的合作关系。谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！

　　投资者：张总，您好！假设阿布扎比投资局要投资贵公司，是否可能存在二级市场购入贵公司股份的情况？还是一定要通过定增或者转让等形式？

　　赛微电子董秘：您好，公司欢迎各类不同背景投资者的关注和支持，欢迎与各类不同背景投资者的不同方式的沟通与合作，谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，您所假设的情形并未发生，若发生类似事项，公司将及时履行信息披露义务，谢谢关注！

　　投资者：你好，请问赛积国际半导体设备销售业务设备来源稳定吗？公司半导体设备销售业务将一直开展吗？

　　赛微电子董秘：您好，公司全资子公司赛积国际于2022年10月变更经营范围（并进行了公告），增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下 FAB 需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。公司未来将持续、适度开展此类业务。谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，计划2025年12月31日可达到可使用状态。谢谢关注！

　　赛微电子董秘：您好，此次申请并购用于支付/置换赛莱克斯国际此前收购瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权的部分并购款。详细情况敬请查阅公司于2023年12月15日发布的《关于全资子公司向银行申请并购的公告》（公告编号2023-139），谢谢关注！

　　投资者：你好，请问“高频通信器件制造工艺开发项目”预计什么时候投产？生产的产品有什么？应用在什么设备上？

　　赛微电子董秘：您好，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原由北京赛莱克斯国际科技有限公司统筹协调，原计划组织公司全资子公司瑞典Silex（SilexMicrosystemsAB）与公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）的境内外人才、工艺资源，以共同推进相关工艺开发，并在本土实现沉淀吸收。但该项目后续一直处于实施准备阶段，一方面，募集资金到位后相关跨境工作的组织实施遇到外部障碍；另一方面，赛莱克斯北京在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作已获得开展，部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺已成功解决。现在公司计划变更该募投项目的实施主体和实施地点，由新投资设立的北京海创微元科技有限公司继续实施该募投项目，同时继续赛莱克斯国际此前已经开展的研发活动，计划2024年6月30日达到可使用状态。谢谢关注！

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