集微网消息，11月12日， 江苏雅克科技股份有限公司（证券代码：002409 证券简称：雅克科技）召开2021年第二次临时股东大会，就《关于续聘公司2021年度审计机构的议案》、《关于变更公司注册资本的议案》、《关于修订〈江苏雅克科技股份有限公司章程〉的议案》进行了审议和投票。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞同票。

　　根据累积投票议案表决情况，雅克科技注册资本由 462,853,503元增加至475,927,678 元。

　　雅克科技成立于1997年，前身为宜兴雅克化工，是全球有机磷系阻燃剂龙头。2016年起，先后收购华飞电子、江苏先科（韩国UP Chemical）、成都科美特等行业内知名成熟企业。

　　回顾雅克科技过去五年，由阻燃剂向电子材料领域转型的战略路线极为清晰。外延、内生布局下，雅克科技已成功转型为电子材料平台型企业，成为全球半导体及显示领域重要供应商。

　　2016年，全资收购浙江华飞电子基材有限公司，独家发起设立江苏先科半导体新材料有限公司，分别收购韩国UPCHEMICAL及成都科美特特种气体有限公司；

　　2017年-2018年，江苏雅克与韩国Foures Co,.ltd签订合协议设立合资江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)正式成为公司第三大股东 ；

　　2019年，参股江苏科特美新材料有限公司，该公司的主要运营实体是韩国Cotem Co., Ltd.公司，COTEM位于韩国京畿道坡州市，主要产品是TFT-PR及光刻胶辅助材料（显影液、清洗液等）、BM树脂等。

　　尽管电子材料业务是雅克科技在上市后通过多次并购而获取的新业务，但这块并购来的新业务让雅克科技市值实现超过10倍以上增长。

　　在电子材料领域，雅克科技产品主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和硅微粉等产品类别，覆盖了芯片制造和封装等环节。

　　雅克科技2021年半年度报告显示，半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、球形硅微粉、LDS设备合计占营业收入比重为71.17%，半导体材料已成其最主要的收入来源。

　　2021年前三季度，雅克科技实现营业收入为26.92亿元，同比增长59.73%，归属于上市公司股东的净利润为3.90亿元，同比增长13.26%。目前，雅克科技前驱体材料业务、电子特气业务和硅微粉业务快速发展，光刻胶产品在客户端测试认证工作顺利开展，LDS输送系统业务不断拓展，公司营业收入同比继续增长。

　　在电子特气方面，成都科美特为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品；随着新批的特高压输变电项目陆续开工建设，六氟化硫的市场需求有所增长。

　　雅克科技2021年半年度报告显示，由于市场需求量大，销售收入增长，科美特报告期主营业务收入同比增长13.01%，净利润同比增长16.2%。

　　雅克科技三季报指出，报告期内，成都科美特的技改扩能项目六氟化硫新产线已开始投产，四氟化碳新产线建设积极推进并预计将于今年第四季度开始投产。随着技改扩能项目的建成，四氟化碳和六氟化硫的产销量将继续增长。

　　在半导体前驱体材料方面，UP Chemical经营状况持续向好。UP Chemical公司提供的材料主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的制造环节。

　　雅克科技下属子公司江苏先科和韩国UP chemical公司积极开拓国内、国际两个市场，不仅保持与SK海力士、三星电子和铠侠等知名芯片企业的良好合作，而且成功与美光、台积电、Intel、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等芯片制造知名企业形成了稳定的业务合作关系。

　　雅克科技子公司华飞电子主要经营硅微粉相关业务，主要包括硅微粉的研发、生产和销售。华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业，主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉，产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。

　　目前，华飞电子正积极推进新品种球形硅微粉项目的建设工作，新品种球形硅微粉的市场开拓工作也在同步推进。

　　在彩色光刻胶和TFT正性光刻胶方面，雅克科技对LG显示等韩国客户的销售保持稳定，并积极开拓中国和等客户。目前，包括华星光电、惠科、京东方、深圳天马和友达光电等知名面板厂商都在批量供应，同时OLED光刻胶产品也在测试认证阶段。子公司韩国斯洋的3000吨彩色光刻胶生产线预计将于今年第四季度投产，随着新产线投产彩色光刻胶的生产成本将逐步降低，将增加彩色光刻胶的盈利能力。（校对/若冰）

　　集微网消息，11月12日，无锡市太极实业股份有限公司（证券代码：600667，证券简称：太极实业）召开2021年第一次临时股东大会，就《关于子公司十一科技为其全资子公司提供股权质押担保的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并就上述议案投出赞同票。

　　在股东大会上，太极实业向爱集微透露，由于工程类项目承包的回款周期较长，集成电路领域订单增多，意味着十一科技在手订单将会提前锁定太极实业未来至少2-3年的业绩，较为可期。

　　太极实业“2021年半年度报告”显示，2021年上半年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到16.64亿Gb容量/月、15.68亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.5%、13.6%，先进制程FC封测产量突破60.51亿颗，超总产量的9.5成。太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP 以及BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC 等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。十一科技电子板块稳步增长，新能源板块再上台阶。

　　公开资料显示，太极实业成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年由原无锡市第一、第二合成纤维厂合并而成。1992年完成股份制改造，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并正式登陆上海证券交易所，成为江苏省首家上市公司。经过50多年的创业发展和转型升级，太极实业已成为一家半导体（集成电路）制造与服务厂商，主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。

　　2009年，太极实业与韩国存储巨头SK海力士在无锡共同投资设立海太半导体，成功进入半导体封测行业；2012年10月，收购新义半导体，成立苏州太极半导体；2016年10月，将控股子公司十一科技成功转入上市公司体内，又一次实现业务转型，跨入高科技工程总包行业；2018年6月，国家集成电路基金投资太极实业，同年再次携手SK海力士在无锡成立晶圆代工厂海辰半导体。值得注意的是，同年7月，太极实业剥离旗下纺织业务，从最初的国有纺织公司成功转型为半导体科技集团。

　　目前，太极实业下属全资子公司包括：太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司等。

　　今年以来，十一科技频频中标及签署重大合同，行业竞争优势彰显：7月，与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司完成《中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目合同》；8月，中标长鑫新桥12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包项目；9月，中标潇河新能源新材料产业基地设计施工总承包项目。

　　有消息显示，作为国内高科技工程总包领域龙头，十一科技几乎包揽集成电路芯片新基建市场70%项目。太极实业向爱集微表示，十一科技市场占比确实较大，且经营范围广，但公司内部并未进行统计，尚无确切数据可以佐证。

　　除十一科技外，海太半导体、太极半导体是太极实业在集成电路领域的另外两张“王牌”，二者业务主要为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

　　近3年来，太极半导体营业收入年均复合增长率达12.89%，净利润复合增长率27.30%。今年初，太极实业向太极半导体增资2亿元，用于太极半导体扩产封装测试产能，补足产能和技术短板。太极实业透露，太极半导体正在由传统封测线向先进封测线尝试转变，后续仍将进行增资升级。

　　目前，太极实业三大核心业务：半导体业务、工程技术业务及光伏电站投资运营业务。在当前“光伏、半导体、新能源汽车”市场三大核心风口中，“十一科技+海太半导体+太极半导体”的组合让太极实业确立了其在半导体市场领先的制造与服务商地位，也整体押中风口；同时，太极半导体稳步增长的营收表现，及“双碳背景下”十一科技在光伏领域长期布局，或将成为太极实业下一个亮眼增长点。（校对/小北）

　　集微网消息，11月11日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）召开2021年第二次临时股东大会，就《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》、《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》、《关于浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票预案的议案》等9项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞同票。

　　本次临时股东大会审议通过了《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》等议案。为满足业务发展的需要，扩大公司经营规模，进一步增强公司资本实力及盈利能力，晶盛机电拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过57亿元，募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

　　本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过57亿元。在扣除发行费用后资金拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目；5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目；15.7亿元用于补充流动资金。

　　晶盛机电表示，本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局，保持公司在 半导体材料装备领域的技术领先优势，顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务，协助客户加速碳化硅器件的推广应用;有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力，为未来长远发展打下坚实基础;有助于丰富公司产品线，新增利润增长点，提高公司的盈利能力。

　　2020年度，晶盛机电布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。此外，晶盛机电正在组建一条从原料合成晶体生长-切磨抛加工的中试产线英寸导电型碳化硅晶。