集微网消息，本周消息，今年前四月集成电路累计进口量同比下降11.4%；成都发布“十四五”制造业高质量发展规划，聚焦“芯屏端软智网储”等重点领域；浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶；珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件......

　　海关总署数据显示，今年1-4月集成电路累计进口量1860.8亿个，同比下降11.4%，进口金额9037.6亿元，同比增长10%。而据此前统计，今年第一季度累计进口集成电路1403.1亿个，同比下降9.6%，4月数据显示累计进口量跌幅进一步扩大。

　　目前，科创板集成电路领域公司总数达55家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。在面向科技前沿的多个“硬科技”领域，中芯国际、晶科能源、君实生物等一批关键技术攻关者，借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链深度融合。

　　近日，《陕西省“十四五”数字经济发展规划》印发，提出到“十四五”末，全省电子信息制造业产值达到3300亿元。

　　其中，集成电路。持续发挥三星闪存芯片项目放大效应，进一步完善集成电路设计、制造、封装测试全产业链，推动集成电路在高性能存储、智能终端、移动通信、北斗导航、飞机机载设备等特色领域广泛应用。聚焦产业关键核心环节，加快推进微电子级多晶硅、硅材料产业基地、12英寸高稳定大直径电子级硅单晶炉产业化等重点项目，实现微电子级多晶硅、单晶硅抛光片、晶体生长设备等重点材料、设备本地配套......加快推进集成电路测试、高可靠集成电路封装测试和高密度系统级集成电路封装测试产业化、新型电力电子器件封装等重点项目，推进圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装技术研发及产业化。加强关键材料重点企业培育和引进，补齐高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材本地化配套短板，打造国内一流的集成电路产业集群。

　　近日，《成都市“十四五”制造业高质量发展规划》印发。其中，电子信息产业聚焦“芯屏端软智网储”等重点领域，全面巩固提升优势领域国际竞争力。打造以AMOLED为核心的新型显示产业，培育智能终端产业，提升集成电路全产业链国际竞争力，积极发展先进存储产业，加快推动高端软件、信息网络、超高清视频产业进入全国第一方阵。到2025年营业收入突破1.5万亿元，建设世界集成电路重要基地、国际智能终端制造高地、世界级超高清视频产业高地、世界软件产业重要研发基地和标杆城市。

　　此外，近期印发的《成都市“十四五”新型基础设施建设规划》也提出，强化集成电路创新支撑。以极紫外光刻光源和光刻验证装置、超分辨微纳制造平台为核心，推动下一代集成电路装备发展。加快布局集成电路设计、测试公共平台，推进国家集成电路产教融合创新平台、国家“芯火”双创基地、集成电路分析测试中心、集成电路公共设计平台等建设。建设制造工艺技术研发和工程熟化平台，组建集成电路工艺研发创新中心，布局功率半导体研究院和中试生产线。

　　其中，半导体材料补链计划。依托优势企业，加快布局和发展半导体材料，大力推进产业链向上下游延伸，实现基础电子材料和元器件产业化、规模化发展。支持贵金属新材料产业园建设，加快贵金属前驱体材料产业化项目建设，推进实施稀贵金属材料基因组等计划，重点开展电子浆料、芯片封装材料等研发及产业化孵化工作。

　　该项目总投资40亿元，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

　　据悉，越芯项目达产后，珠海越亚的三个工厂将分别进行专业化生产制造，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，保持珠海越亚在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势。

　　南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线周年重大项目“云签约”活动举行，总投资超100亿元的9个项目以视频形式签约落地。

　　其中，南亚新一代高精密度IC载板项目，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片，项目总投资2.4亿美元；嘉联益电子高频高速智能化5G天线G高频天线的各类柔性多层印刷电路板、高密度高细线路柔性电路板、无线通信终端产品的天线亿美元；SIP集成电路高端制造项目，规划生产IMEP半导体产品，项目一期投资8000万元，二期投资1.2亿元。

　　5月11日，由江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目在天门市签约。

　　TCL华星消息称，近期即将量产的2.1”1512 PPI LCD-VR屏对于纱窗效应有明显的改善，该PPI级别是全球最高可量产水平；同时该屏还采用Fast LCD技术，兼具快速响应的优点，即将在2022年Q2实现量产。

　　5月11日，概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌，双方将聚焦设计-工艺协同优化和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学等相关EDA领域。

　　5月10日晚，上海硅产业集团股份有限公司发布公告称，拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。

　　公告称，项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。项目预计总投资3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。（校对/若冰）