深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要1 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2021-011 深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　非标准审计意见提示□适用√不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案√适用□不适用 是否以公积金转增股本□是√否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用√不适用 二、公司基本情况1、公司简介股票简称深南电路股票代码002916 股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张丽君谢丹办公地址深圳市南山区侨城东路99号5楼深圳市南山区侨城东路99号5楼电线 电子信箱.cn 2、报告期主要业务或产品简介（一）主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

　　深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要2 1、印制电路板产品公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。

　　伴随国家5G通信网络建设及商用，公司积极配合客户开发通信设备端PCB产品，加快对高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化PCB产品的开发。

　　随着各行业数字化、物联网和人工智能等应用逐渐落地，服务器需求呈现高速增长趋势，公司将持续加强对相关产品的开发，为市场突破做好技术准备。

　　经过多年的积累，公司在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，树立了PCB技术的行业领先地位。

　　公司PCB产品重点应用领域应用领域主要设备相关PCB产品特征描述通信无线网通信基站背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压传输网OTN传输设备、微波传输设备背板、高速多层板、高频微波板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压核心网路由器、交换机背板、高速多层板、高频微波板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压固网宽带OLT、ONU等光纤到户设备多层板、刚挠结合数据中心交换机、服务器/存储设备背板、高速多层板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合工控医疗工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合消费电子电池保护、光学摄像、无线耳机等刚挠结合板、HDI高密度、轻薄、立体组装、高可靠性汽车电子毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源汽车高频微波板、刚挠结合板、厚铜板高频材料及混压、高可靠性、HDI、刚挠结合、多层板、厚铜2、封装基板产品封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

　　公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

　　公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

　　例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要3 装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。

　　3、电子装联产品电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。

　　公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。

　　凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与通用电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

　　（二）行业地位深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司主导、参与了多项行业标准的制定。

　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

　　参与融资融券业务股东情况说明（如有） 股东李雪红通过普通证券账户持有203,000股，通过信用交易担保证券账户持有1,277,036股，实际合计持有1,480,036股。

　　（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表□适用√不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、公司债券情况公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券否深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要6 三、经营情况讨论与分析1、报告期经营情况简介报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，紧抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。

　　在宏观经济和下游客户持续承压情况下，PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长，电子装联业务略有下降。

　　报告期内，公司实现营业总收入116.00亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.30亿元，同比增长16.01%。

　　1、积极抵御风险，保障公司稳定运营 报告期内，严峻复杂的外部环境对公司确保生产运营的稳定、客户风险的有效管理、供应链的安全稳定等工作提出了较大挑战。

　　报告期内，公司始终坚持抗疫、生产双线作战原则，在严格执行国家疫情防控政策下，积极支援医疗、通信、数据中心等客户需求，并获得客户及社会高度肯定。

　　在供应链安全稳定方面，公司通过加强供应商开发，实施战略合作，加强原材料库存管理等多种手段积极应对。

　　报告期内，公司实践BCM风险管理流程，对二级供应商发生的风险事件进行排查，形成有效的供应链风险应对策略。

　　2、三项业务聚焦核心领域，在细分领域持续突破 1）PCB业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长 报告期内，公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。

　　受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。

　　汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。

　　南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展顺利。

　　2）封装基板业务：持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究 报告期内，公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。

　　无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持续提升；客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了充足动力。

　　声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。

　　3）电子装联业务：加快医疗、汽车等市场开发 报告期内，公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。

　　报告期内，公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。

　　3、持续加强研发投入，保持技术领先优势报告期内，公司研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，占公司营业总收入比例5.56%，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。

　　2020年，公司承担的02重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目顺利通过验收；公司“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖；此外，深南电路科学技术协会积极推动各项创新工作开展和工程师文化建设，全力支持公司科技工作实现新突破。

　　公司全年主导和参与制定行业标准22件，发布制定的行业标准4件，发表论文29篇，其中国际会议/期刊9篇、国内核心期刊1篇。

　　4、深入推动数字化变革，提升组织活力与效率报告期内，公司持续推动智能制造落地，打造基于智能制造生产方式下的运营管理体系。

　　公司有序推进三项业务主要产品线智能化建设和改造工作，完成了包括立体库、自动物流、IMES系统上线等工作，提高了生产运营效率。

　　南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定；同时，公司统筹上线、更新包括质量系统、供应链系统在内的近20个新数字化管理系统，进一步提升内部运营管理效率。

　　随着自动化、数字化建设的深入，未来公深南电路股份有限公司2020年年度报告摘要7 司还将不断打通精益制造、智能制造与产品能力管理等多个平台，进而对接客户关系管理、供应链管理等系统，实现对客户提供端到端的可管理、可测量、可实现的服。