当核心区域和 I/O 区域都已经生长晶体管后，沉积多晶硅层（Poly-Si）和硬掩模层（薄的SiON和PECVD二氧化硅）。沉积栅叠层(Cate-Stack）后，进行图形化硬掩模（经过光刻步骤)。...

　　本文件适应于以下场合：制造、处理、组装、安装、标识、返工与返修、测试、检测或类似处置电子元器件时可能遭受模式（HBM）下不小于100V静电电压损害零件、组件及仪器设备。...

　　IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对...

　　近日，由国家发展改革委牵头开展认定的第29批国家企业技术中心名单公示完毕，国内压电晶体领域龙头企业唐山国芯晶源成功入选。   国家企业技术中心由国家发展改革委牵头开展国家认定与...

　　英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...

　　为实现国家“3060”双碳目标，能源行业在不断加强科技创新的实力。今年4月份国家出台的《“十四五”能源领域科技创新规划》中，明确提出了促进能源产业数字化、智能化升级的重要任务。...

　　目前制作硅通孔的主要手段有湿法刻蚀,激光加工和干法刻蚀(深反应离子刻蚀, DRIE )三种。...

　　12月的第二周，物联网行业又有大事情发生，中国信通院首席专家续合元发布了《2022年移动物联网发展报告》。报告指出，中国移动物联网将迈入百亿物联新征程，物超人后，中国移动物联网加...

　　美国马萨诸塞州 NATICK 郡 —2022 年 11 月 1 日 —作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司（纳斯达克：CGNX）推出了DataMan® 8700LX，这是一款高性能手持式读码器，适用于读取基于标签...

　　ABB机器人需执行电化学电池制造流程中三种不同的焊接工艺：点焊、激光焊和TIG焊接。由于每种焊接工艺的需求大相径庭，但需要通过自动化串接来形成完整的制造流程，该项目难度极高。...

　　目前，微电子产业已演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。与前2者相比，电子封装涉及的范围广，带动的基础产业多，特别是与之相关的基础材料更是“硬中之硬”，亟待在我国迅速...

　　封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业，国内现在的基板主要依靠进口，如日韩以及地区等等。...

　　还有一些工作流样式的应用程序包含真实硅的数字孪生，可以为其设置警报。因此，如果互连延迟大于 500 毫秒，例如，它可以触发警报，指示软件堆栈中某处存在问题需要修复。...

　　Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。       在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...

　　英特尔正在为 300 毫米硅基 GaN 晶圆打造一条可行的道路，让世界离超越 5G 更近一步并解决能效挑战。英特尔在这一领域的突破表明，增益是行业标准 GaN 的 20 倍，并创下了高性能功率传输的行...

　　由下图可以看出当气体密度较高时MFP较短(a);而当气体密度较低时，MFP就较长(b)。大粒子的截面积较大，扫过的空间也较大。与一般或较小的离子相比，大粒子有更多概率和其他粒子发生碰撞，...

　　称TFT-LCD技术基于半导体IC制造加工。TFT-LCD技术的独特之处在于它使用玻璃基板，而不是传统的硅晶圆。对于TFT制造工艺，薄膜形成，如CVD，PVD等工艺，都是非常重要得环节。在彩色滤光片和T...

　　新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...

　　摩尔定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否论证了不可阻挡的科技发展趋势？或者，它是否只是反映了工程学历史上的一段独特时期？正是在这段时间里，凭借硅晶的特殊属性和一连串稳...

　　封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。...

　　随着汽车市场的大变革，新能源汽车逐渐替代传统燃油汽车。新能源汽车绝大多数离不开电池模组，同时又需要满足汽车车身轻量化的要求，故电池外壳通常采用密度小、强度高的铝合金来制造...

　　以半导体设备为例，SEMI 统计数据显示，2021 年全球半导体设备规模刚突破千亿美元，与晶圆代工规模相差无几，但半导体设备龙头应用材料与ASML 同年营收分别为231 亿美元和220 亿美元，合计市...

　　2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相关软件的设计，约占所有行业研发投资和增值总额的一半。...

　　短期硅晶圆市况难逃整体半导体景气下行影响，不过为了中长期发展，环球晶、台胜科、合晶等本土硅晶圆厂扩产计划并未停歇。其中，最受瞩目的环球晶预计12月1日举行美国新厂动土典礼，董...

　　未来两年，SkyWater 的目标是成为美国少数为客户提供从始至终晶圆制造和芯片组装的代工厂之一。...

　　5G LAN（5G局域网）作为3GPP R16标准定义的关键特性之一，在推动工业互联网IT/OT深度融合、助力全连接工厂建设中发挥着重要作用。日前，移远通信已推出了多款支持5G LAN技术的R16模组，且已支持...

　　对于大多数通用计算应用程序而言，晶体管仍将是非常重要的计算元件，”Samavedam 说。“人们不能忽视数十年来不断优化晶体管所实现的效率。...