深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要1 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-009 深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　非标准审计意见提示□适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用□不适用是否以公积金转增股本□是否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称深南电路股票代码002916 股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张丽君谢丹办公地址深圳市南山区侨城东路99号5楼深圳市南山区侨城东路99号5楼传线 电线 电子信箱.cn 2、报告期主要业务或产品简介（1）报告期内公司所处行业情况深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过近40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。

　　公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

　　深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要2 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

　　1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况根据Prismark2022年第四季度报告统计，2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。

　　从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

　　对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。

　　伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。

　　2）电子装联行业发展状况电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。

　　目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。

　　电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

　　2022年以来，全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松，生产物流有所恢复，叠加下半年以消费电子为代表的终端需求下滑，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境整体上有所改善，但汽车与工控领域部分高端芯片结构性短缺仍然存在。

　　（2）报告期内公司从事的主要业务深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

　　公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

　　公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要3 1）印制电路板产品印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。

　　印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

　　公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

　　应用领域主要设备相关PCB产品特征描述通信无线网通信基站背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压传输网OTN传输设备、微波传输设备背板、高速多层板、高频微波板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压核心网路由器、交换机背板、高速多层板、高频微波板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压固网宽带OLT、ONU等光纤到户设备背板、高速多层板多层板、刚挠结合数据中心交换机、服务器/存储设备背板、高速多层板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合工控医疗工控、医疗系统高速多层板高可靠性、多层板、刚挠结合消费电子电池保护、光学摄像、无线耳机等刚挠结合板、HDI 高密度、轻薄、立体组装、高可靠性汽车电子毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源汽车高频微波板、刚挠结合板、厚铜板高频材料及混压、高可靠性、HDI、刚挠结合、多层板、厚铜2）封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。

　　封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

　　公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

　　深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要4 3）电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。

　　公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。

　　凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。

　　（3）主营业务分析2022年，在国际形势多变、美元利率提升等多重因素影响下，全球经济复苏显著放缓。

　　公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率，实现了全年利润的平稳增长。

　　报告期内，公司实现营业总收入139.92亿元，同比增长0.36%；归属于上市公司股东的净利润16.40亿元，同比增长10.74%。

　　1）印制电路板业务稳定运营，持续优化产品布局报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入88.25亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%；毛利率28.12%，较去年同期提升2.84个百分点。

　　公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内客户端份额保持稳定的同时，海外通信业务占比提升。

　　从中长期看，国内与海外市场的通信基础设施建设需求持续存在，伴随通信技术及应用的不断拓展，整体市场具备发展前景。

　　数据中心领域，受产业需求走弱和Intel Eagle Stream平台服务器芯片发布延期的影响，2022下半年以来，公司数据中心领域订单短期承压。

　　公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。

　　汽车电子领域，公司通过深耕大客户和开发新客户，确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势，订单同比增长超60%。

　　同时，公司通过聚焦目标产品、强化内部运营、提升体系能力等举措有效增进了汽车电子业务的盈利水平。

　　公司一方面通过主动优化业务订单结构，提升高盈利产品占比；另一方面通过智能制造、工程设计优化等措施，进一步提高产品质量和工厂运营效率，进而有效提升了业务利润率，为公司利润增长带来贡献。

　　2）封装基板业务FC-BGA技术能力突破，工厂建设顺利推进报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%。

　　2022年全球半导体景气逐步走弱，特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续回落，对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。

　　FC-BGA封装基板产品国内外客户开发导入工作持续稳步推进，相关产品目前已交付多家客户进行送样认证。

　　技术能力建设方面，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。

　　此外，通过积极推动技术攻关等举措，封装基板业务进一步提升关键产品良率，有效降低了市场需求下行对业务利润造成的不利影响。

　　广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023年第四季度连线）电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入17.44亿元，同比降低10.08%，占公司营业总收入的12.47%；毛利率深南电路股份有限公司2022年年度报告摘要5 13.15%。

　　2022年全球电子产业增长放缓，电子物料供应环境逐步改善，但汽车和工控等领域部分高端芯片的结构性短缺依然存在，电子装联业务在供应链层面依旧面临一定压力。

　　公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子领域均取得相应突破。

　　内部运营层面，公司通过加强精细化管理，升级自动物流与生产自动化等降本增效措施，助力电子装联业务毛利率改善；通过强化供应链管理能力建设，提升客户对交付的满意度；通过提升前端辅助设计及后端增值服务能。