专利摘要显示，本发明涉及一种功率模块的焊接结构，所述焊接结构包括功率器件和金属散热器，所述功率器件的金属底部与所述金属散热器通过高频焊接工艺直接焊接在一起。本发明还涉及一种焊接工艺，包括：将功率器件的金属底部的表面与所述金属散热器的表面相互贴合形成焊接面，然后将高频线圈套设于所述焊接面的外围，再将所述高频线圈通电，开始高频焊接，完成焊接后得到功率模块的焊接结构。本发明还涉及实施所述焊接工艺的焊接装置。本发明的焊接结构将功率器件的金属底部与金属散热器直接焊接在一起，省略了中间焊料层，减少了中间焊料层的热阻，大大提升了整个功率模块的散热性能。