先焊细导线和小型元件，后焊晶体管、集成块，最后焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大，又比较重，后焊接比较方便。晶体管和集成块怕热，后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。

　　先焊细导线和小型元件，后焊晶体管、集成块，最后焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大，又比较重，后焊接比较方便。晶体管和集成块怕热，后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。

　　（1 ）高频焊机-般元件的焊接将插好元件的印制板焊接面朝上，左手拿焊锡丝，右手持电烙铁，使烙铁头贴着元件的引线加热，使焊锡丝在高温下熔化，沿着引线向下流动，直至充满焊孔并覆盖弓线点周围的金属部分。撤去焊锡丝并沿着引线向上提拉一铁头，形成像水滴一样光亮的焊点。焊接速度要快，一般不超过3s ，以免损坏元件。由于引线的粗细不同，焊孔的大小不同，如一-次未焊好，等冷却后再焊。

　　（2 ）高频焊机晶体管元件的焊接焊接晶体管等器件时，可用镊子或尖嘴钳夹住管脚进行焊接，因镊子和钳子具有散热作用，可以保护元器件。焊接CMOS器件时，为了避免电烙铁的感应电压损坏器件，必须使电烙铁的外壳可靠接地，或断电后用电烙铁的余热焊接。

　　（3 ）高频焊机集成电路的焊接双列直插式集成电路块，管脚之间的距离只有25mm ，焊点过大，会造成相邻管脚短路。应采用尖头电烙铁快速焊接。电烙铁温度不能太高，焊接时间不能太长，否则会烧坏集成块并使印制板上的导电铜箔脱离，所以焊接时一定要细心。焊点质量应具有可靠的电气连接，足够的机械强度，外观光亮、圆滑、清洁、大小台适、无裂缝、、夹渣，焊锡与被焊物之间没有明显的分界。

　　高频焊机的全称为“高频感应加热设备”，又名高频感应加热机、高频感应加热装置、高频加热电源、高频电源、高频钎焊机等。它与的焊机是不同的，它的功能和用途并不仅是单一焊接，它还可以用于各种金属材料的焊接以及用于透热、熔炼、热处理等工艺。

　　高频焊机的原理：在高频机内有一整套独特的电子线路，它使从电网输入的低频的交流电转变成高频的交流电;高频电流加到电感线圈后，利用电磁感应原理转换成高频磁场，并作用在处于磁场中的金属物体上，然后在金属物体中生成与磁场强度成正比的感生涡流，频率越高，涡流越集中在金属物体的表层。涡流在金属物体内流动时，会借助于内部所固有的电阻值，利用电流热效应原理生成热量。它的加热速度快，效率高，可瞬间熔化任何金属物，而且加热速度和温度可控。