高频焊接作业指导书 篇一：高频钎焊机安全操作作业指导书 高频钎焊机安全操作作业指导书 1.0. 目的: 1.1. 为保证产品质量,规范钎焊作业,保证工作人员的人身安全以及产品质量的稳定性 和可靠性。 2.0. 适用范围: 2.1. 本程序适用于钎焊操作作业以及新员工培训。 3.0. 操作要求: 3.1. 安装要求： 3.1.1. 接好地线，把机组电源接到外部电网，把冷却循环水的进出水口接入用户准备好的 冷却水池。 3.1.2. 机组的接地关系到机组能否稳定运行，本机组要求接地电阻≤4Ω。具体接法：在 机组下面（也可在旁边）挖2.2×1.5×1.5米深的坑,埋入无镀层的铁网架,机组接 地线牢固地接在其上即可。 3.1.3. 电源电缆线以免外电压损耗过大，不利于设备平稳运行。 3.1.4. 冷却水循环的进出水口请一定按设备上的标志进行连接。 3.1.5. 在运输过程中，设备内部有的螺钉可能会松动，请在通电通水前逐一检查，并拧紧 松动的螺钉。 3.2. 操作指南： 3.2.1. 开机前，首先检查水、气、电是否接通。 3.2.2. 气压≥0.4mpa 水压≥0.2mpa 进水温度≤40度，电流：1000-1200MA;时间：30秒； 气压：0.3-0.4 mpa。 3.2.3. 当水、电、气接通后即可进行下列操作 3.2.4. 合上控制箱空气开关置于接通状态，此时可进行手动操作各个按钮，按“加热计 时”按钮，弹簧压模下降，此时对应切换器触点自动闭合。按“点动升降”按钮， 压模可升降。“点动升降”按钮主要作用是调整对模。 3.2.5. 关闭各个机箱门。在没有关闭控制箱门时，不可开启电源，以避免出现伤亡事故。 3.2.6. 将焊接工件置于A、B位加热器上，依次按下A、B位“加热计时”按钮。首先对应A 位切换触点闭合，开始加热，加热完毕后，A位进入“保压计时”，风冷状态。此 时B位对应切换触点自动闭合，B位开始加热，加热完毕后，进入保压，风冷状态当 保压完毕后，压模上升，卸下工件再装入工件待焊，如此依次循环。 3.2.7. 当工作完成后首先关闭控制箱电源，15分钟后才能停止供水，以免损害电源. 4.0. 设备维护和保养: 4.1. 正确的维护和保养，可以保证设备有良好的工作性能及长久的使用期限。 4.2. 每班工作完毕后对设备进行除尘：由于焊料焊剂对设备有腐蚀、导电作用容易损坏 设备。 4.2.1. 水冷却的要求：水冷却对感应加热设备极其重要，水质不好，将导致设备内部产生 锈结垢、堵塞，将直接导致设备损坏。此外，设备内部若干带电部分因需水冷却而 使水带电，水质不好，将会增加产品触电的危险。 4.2.2. 焊锅头上没有感应铁板的情况下严禁加热，否则电源会因空载而烧坏。 4.2.3. 配置一个加热温度不低于150度的烘箱（消毒柜）把所有的石棉材料定时加热烘烤， 以保持干燥，烘箱温度必须能使石棉板中的水份蒸发出来，一般控制150-2000C即 可。 4.2.4. 推荐使用的冷却水：蒸馏水——软化水——纯净水——经过滤的自来水 4.2.5. 严禁使用的冷却水：海水、盐水、未经过滤的河水和井水。 4.2.6. 推荐供水方式：封闭循环供水+水冷却热交换器。 4.2.7. 输入电压范围320-440V，电网电压高于440V时请不要使用设备。 4.2.8. 机器通电后，禁止触摸电源、切换器、变压器所有输入输出接头，以免造身伤 亡。 4.2.9. 维修设备时必须关闭设备的空气开关，以及外部的总开关，停止输送水设备。 篇二：电子焊接作业指导书 作 业 指 导 书 目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。 适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。 内容： 一． 印刷锡膏： 1． 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出 来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。 2． 锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印 刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在 25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。 3． 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度 45°为宜。首块 印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不 完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符 合要求为止。 二．自动贴片： 1．要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图 和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。 2．贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住 元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于 Z 轴高度过高，贴片时组件 从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。 3．贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤 出量（长度）应小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于 0.1mm。 4．元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在 PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度 3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的 1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装 时要特别注意：组件焊 端必须接触焊膏图形。 三．回流焊接： 1．一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是 SMT 生产中关键的工序。不恰当 的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。 根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下： 第一温区：180 第二温区：190 第三温区：190 第四温区：220 第五温区：260 第六温区：180 第七温区：260 2．在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否 有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。 3．在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板 被链条卡住，损伤线．首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊 点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。 四．手工焊接： 1．F 座的安装： 先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个 F 座和线路板一起安装到主壳体内，调 整 F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不 能向上翘起。焊接后的 F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。 2．主壳体的安装： F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点 共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳 体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反 面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。 3．U 型管托的焊接： U 型管托应在 F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严 禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。 4．高频调整线mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深 U 型。 见下图： φ0.72mm 要求线表面平滑，直度好，无折褶。 5．LED 的焊接： 两个 LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。 LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。 从灯的底部量取 5mm，以 140 度的角弯曲，再量取 4mm，再以 140 度的角弯曲，要求 4mm 段要与 5mm 段平行。见下图： 焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。 五．清洗： 1．由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂 才能清洗干净。 2．C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在 C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟， 在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。 3．由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物， 直接影响外观， 所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净，用吹干。 六．检验： 1．首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。 2．根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检 验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。 3．外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。 4．手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污 主壳体。 七．包装： 1．按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻。