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简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装
)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2.
。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷
驱动LSM6DS3TR-C实现高效运动检测与数据采集(10)----融合磁力计进行姿态解算
